众多存储产品、前沿技术亮相MTS2025！_

2024年11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”成功在深圳举办。

全球半导体存储与终端产业重量级嘉宾、集邦咨询资深分析师团队，以及来自产业链企业的千余名嘉宾齐聚深圳，现场气氛热烈，座无虚席。同时，当天会议还吸引了过万的业内人士线上观看。

本次会议得到了时创意、铨兴科技、建兴储存科技、Solidigm、康盈半导体、大普微、欧康诺科技、西部数据、得瑞领新、长江万润半导体、慧荣科技与KIOXIA等公司的大力支持，会议当天，多家厂商展示了其最新的存储产品和前沿技术，吸引参展观众驻足观看。

时创意

时创意重点展示了以UFS 3.1、LPDDR5X、eMMC5.1、ePOP为代表的高性能嵌入式存储芯片及应用案例，并重磅发布了定位高端智能移动终端，全新量产的高性能嵌入式闪存产品—1TB UFS3.1，其顺序读写速度分别高达2100MB/s、1700MB/s，理论带宽达2.9GB/s，相较上一代产品在传输速率、功耗等综合特性上实现大幅提升，拥有高速率、稳定兼容、耐用可靠等优势。

会上，时创意董事长倪黄忠先生发表了名为《AI时代，存储新势力的长期主义与边际思考》的主题演讲，并对外接受媒体采访，谈及了存储市况、时创意经营之道、重磅产品进展等话题。

倪黄忠董事长表示，2024年存储器经历了“冰火两重天”的起伏行情：消费电子市场表现低迷，智能手机、笔电市场呈现出旺季不旺的景象；反观AI存储应用需求增长明显，明年预计将迎来“百花齐放”的局面。而随着成熟制程存储芯片产能的提升，NAND Flash价格承压，在此番复杂多变的形势下，存储模组厂商面临着与往不同的机遇与挑战。

铨兴科技

MTS2025会议期间，铨兴科技展示了全栈式消费级产品和全系列高端存储产品，涵盖工规级、车规级、企业级在内的完整存储产品线，并带来了AI训推一体解决方案。

主题演讲环节中，黄少娃董事长重点介绍了铨兴科技AI训推一体解决方案，该方案基于“超维显存融合”的全新概念，整合存储和算力、硬件与软件资源，打破AI训练与推理之间的瓶颈，有效解决了高阶显卡购买难、硬件成本高、功耗大等AI本地化部署最后一公里的难题。

会议期间，铨兴科技董事长黄少娃向全球半导体观察表示，铨兴科技致力于前沿技术研究，公司全栈式消费类存储产品和近期推出的全系列的中高端存储产品、以及添翼AI扩容卡、和超大模型训推一提解决方式，基于国产化的解决方案，目前已经部分或全部在实行国产化。存储市场非常庞大，存储国产化发展，关键在于存储产业链协同发展，近年国内在产业链协同发展方面取得了很大的进步。此外，终端用户对国产品牌认可度持续上升，这种相互认可与支持，有利推动存储国产化进程。

建兴储存科技

在本次MTS2025研讨会上，建兴储存科技展示了其多款领先的SSD产品系列，包括EJ5系列PCIe 5.0 SSD、ESG CVC系列SATA SSD、CL6系列SSD等等，涵盖了企业级、工业级以及数据中心等多个应用领域。其中，EJ5系列PCIe 5.0 SSD尤为引人注目。这款专为企业应用而生的SSD，配置母公司铠侠（KIOXIA）原厂NAND闪存，采用PCIe® 5.0和NVMe™ 2.0技术，最高循序读写速度可达14GB/s和7.5GB/s，随机读写速度分别可达2500K IOPs和670K IOPs。

面对AI新需求下如何满足不同客户群体的存储需求的问题，建兴储存PM贺苒向全球半导体观察表示，AI技术的飞速发展对存储解决方案提出新挑战，尤其是在处理大规模数据、低延迟、高可靠性和高效能方面。AI应用通常涉及大量数据的处理和训练，尤其是在深度学习和机器学习的过程中，存储系统的性能直接影响计算效率和训练时间。

建兴储存推出的多款高性能存储产品，专为AI计算和大数据分析而设计。公司的PCIe 4.0/5.0固态硬盘（SSD）系列产品，具备极高的数据读写速度，能够有效缩短AI模型训练和数据处理的时间。此外，建兴储存通过集成先进的加密技术、数据保护机制和合规性设计，确保其存储解决方案在AI应用中符合安全标准和隐私保护要求。贺苒强调，无论是在处理大规模数据、提供低延迟响应、保障数据安全，还是在实现智能化存储管理方面，建兴储存都在不断推进技术的边界，帮助企业和个人用户更好地应对AI技术带来的存储挑战，推动AI应用的广泛落地。

Solidigm

Solidigm携带AI存储产品亮相MTS2025，Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰隆重介绍了刚刚发布的QLC产品—— 122TB 的Solidigm™ D5-P5336，获得了与会嘉宾的广泛关注。与业内已上市的61.44TB版本相比，全新D5-P5336提供两倍存储空间，提供五年无限随机写入耐用性，支持多种不同外形规格，兼容行业标准存储服务器，目前已开始向客户提供样品, 将于明年Q1全面上市。

会议当天，倪锦峰在主题演讲环节中表示，AI让QLC SSD的优势愈发明显。相比于HDD，QLC在容量密度、性能、可靠性和能耗效率等方面都有显著的优势。强大的存储性能可提高AI开发性能和可靠性，同时节省电力和机架空间。QLC替换HDD是趋势。一来，越来越多的企业都在积极拥抱和推广QLC；二来，区域性AIGC用户对大容量QLC SSD的需求从年初开始爆发，极大加速了QLC SSD的TAM expansion。

Solidigm致力于为AI时代提供广泛的，端到端存储解决方案，拥有丰富的SSD产品序列，满足AI不同工作负载的需求。Solidigm长期坚持投资布局QLC特别是大容量QLC SSD领域。2018年以来，Solidigm已累计出货超过100EB的 QLC产品，QLC SSD产品组合涵盖了不同容量点的多个产品选择。

康盈半导体

康盈半导体在此次峰会现场重点展示了自主研发创新产品，星河之芯小精灵——搭载康盈自研主控的eMMC嵌入式存储芯片、速影之芯小木星——搭载康盈自研主控的microSD移动存储卡、随存之芯小金刚PSSD——便携式磁吸移动固态硬盘。

其中，星河之芯小精灵eMMC ，采用自主研发的eMMC 主控芯片KW5210/KW5220，搭载先进的纠错引擎，保障eMMC嵌入式存储芯片的使用寿命与品质，让设备运行流畅。兼容各主流平台，4GB至256GB多容量选择；速影之芯小木星microSD ，采用自主研发的主控解决方案KW5112，支持DDR200模式，极速读写。搭载先进的S.M.A.R.T.功能；随存之芯小金刚PSSD首创外观，铝合金材质，喷砂和阳极氧化处理。KOWIN磁吸PSSD最高读取速度高达2000MB/s，最高写入速度高达1800MB/s，具有磁性吸附功能，支持ProRes视频录制，实现随拍随存。

会上，康盈半导体向全球半导体观察介绍，公司以自主研发创新作为发展战略，不仅围绕B端存储产品线开展主控等核心技术研发，实现主要核心部件自研，提升B端产品竞争力；还通过前瞻研究与市场动向引导创新方向，积极探索C端市场，发展新机遇，自主研发C端存储产品，快速响应市场需求，提升C端产品竞争力！

大普微

大普微提供高能效、高密度、高可靠、具备成本优势以及数据安全的一站式企业级存储解决方案，产品涵盖从PCIe 3.0到 PCIe 5.0，从SLC到TLC，甚至到QLC，规格支持U.2、E1.S、E3.S，容量范围则覆盖1TB到64TB。会上，大普微解决方案部总监王晋强先生重点介绍了J5000/J5060 QLC SSD、PCIe 5.0 Roealsen® R6系列、PCIe 5.0 Haishen5 系列等产品。

大普微在国内最早推出QLC企业级SSD——J5000系列，容量为15.36TB，今年9月大普微又发布了J5060 QLC SSD系列，最高容量到达了61.44TB。未来长期规划方面，大普微将瞄准128TB、256TB甚至512TB QLC SSD；Roealsen® R6系列采用大普微自研PCIe5.0主控芯片DP800，具备业界领先的随机读写IOPS、时延和QoS，能够满足数据中心、云计算等场景对海量数据存储的需求。

此外，王晋强还介绍了AI时代SSD面临的技术挑战，主要体现在训练阶段。训练集数据量可能高达几十TB甚至更大，远超GPU片上内存。因此应当将数据存放在高性能存储上，并对数据集进行拆分，提升训练过程中对数据加载的效率，以充分利用GPU计算资源。同时，为优化GPU对数据的访问，AI训练程序使用了大量的并行任务， I/O请求数量远高于运行于CPU上的传统应用。GDS/BaM等I/O优化方案缩短了I/O路径，进一步增加了SSD上的I/O 压力。

欧康诺

欧康诺总经理赵铭向大会嘉宾展示了欧康诺全国产化GA300系列SSD测试系统（PCIe GEN5）及SW400系列RDIMM（DDR5）测试系统，也介绍了即将于明年亮相的欧康诺新一代SSD Gen6测试系统等产品，这些产品旨在对标国际竞品的研发实力，为满足企业级及高端用户在性能和质量方面的更高要求。

主题演讲环节中，赵铭指出，存储器测试作为产业链后端的重要环节，是国产存储厂商提升竞争实力的重要一步。随着AI技术等发展，存储器性能提升，控制功耗和稳定运行也格外重要，市场对于存储器测试的技术要求也越来越高。高品质的SSD需要经过研发功能验证测试、品质可靠性测试，量产的一致性测试以及通过对各个环节的测试数据的智能分析达到产品品质改善持续升级迭代的闭环。

不过，当前国内SSD测试大多仍采用传统的测试方式，易出错、成本高、产能受限、品质无法保证等痛点。欧康诺拥有13年存储器测试系统开发经验，从HDD到SSD，再到NAND芯片，完全自主研发的测试系统，可为存储器的品质提升提供了强有力的保障。

得瑞领新

得瑞领新携带企业级存储产品亮相此次研讨会，并展示其在主控芯片与高性能存储模组领域的最新技术成果。其中，DERA NVMe SSD采用自主研发的主控芯片，具备极高的读写速度和可靠性，能够有效满足数据中心、云计算和大数据等场景的高性能存储需求。凭借出色的低延迟、高稳定性和高能效，D7000系列产品已获得市场的高度认可，成为推动企业级存储市场发展的关键产品之一。此外，得瑞领新也带来了最新全国产的D8000系列企业级PCIe 5.0 SSD。

会上，得瑞领新联合创始人夏杰旭向全球半导体观察表示，AI时代下，数据存储使用会巨量暴增，带来指数级增长，这给行业带来了机遇，但也会存在一些挑战，包括产品迭代速度需要加快，得瑞将拥抱机遇，积极应对挑战，并且在国产化供应链里为客户提供丰富的产品选择，以解决国内供应链有可能碰到的“卡脖子”问题。

得瑞领新始终致力于推动国产存储解决方案的发展，以自主研发为核心优势，通过技术创新为客户提供具备高效能与高可靠性的企业级存储产品。此前，得瑞领新CAO王嵩对外表示：“MTS2025存储产业趋势研讨会是洞悉行业未来趋势、展示创新实力的重要平台。得瑞领新会不断强化在主控芯片以及企业级存储解决方案方面的研发力度，为企业级存储市场的国产化进程添砖加瓦。”

长江万润半导体

长江万润半导体携消费级、企业级、工业级等存储产品亮相MTS2025。长江万润半导体针对不同的场景和用户需求，推出了相应的产品，满足不同条件下差异化的应用。目前，已经推出大容量固态硬盘SSD 、移动固态硬盘PSSD 、嵌入式eMMC、内存颗粒及DDR4\DDR5系列内存条，可广泛应用于电脑、手机、智能汽车、数据中心、服务器、安防设备、工控设备、OTT、机顶盒、路由器等领域。

针对AI应用场景下的高算力、高存力的需求，长江万润半导体为满足各种高速数据处理和可靠性要求较高的企业核心业务场景，推出企业级SSD(简称eSSD)产品，具有高可靠性、大容量和出色的IOPS等特点，可适应高强度读写工作负载，确保性能持续稳定，是服务器、数据中心、云计算等企业业务场景的理想选择。

长江万润半导体在此次研讨会上展出的企业级 SSD固态硬盘也获得了现场嘉宾的重点关注，纷纷对产品低延迟、高稳定性等方面的性能表示认可。展望未来，长江万润半导体表示，公司将深耕存储产业主航道，加快提升存储器核心技术能力，携手各大存储品牌厂商，为国产存储产业的发展添砖加瓦。

铠侠

AI技术的迅猛发展带来了对存储空间的巨大需求。面对AI领域的存储需求，铠侠在MTS2025上首次展示了全新的数据中心级固态硬盘XD8系列，这是基于PCIe® 5.0 EDSFF标准的铠侠第三代E1.S SSD，可以满足PCIe® 5.0（32GT/s x 4）和NVMe™ 2.0规范，并支持开放计算项目（OCP）数据中心NVMe SSD v2.5规范。EDSFF规格可以占据更少的存储空间，在相同空间的机柜中放下更多的SSD，以此实现更高密度的存储扩容。

据悉，铠侠XD8系列专为云和超大规模环境设计，满足数据中心对高性能、高效率和高可扩展性的日益增长的需求。在容量上提供1.92TB、3.84TB 和 7.68 TB三个版本，目前已经开为部分客户提供样品。

另外针对PCIe® 5.0规范，铠侠在MTS2025上带来了数据中心级CD8P系列固态硬盘，CD8P系列成本、性能的平衡上有更多考量，提供符合企业和数据中心固态硬盘规范EDSFF E3.S，以及2.5英寸U.2两种标准外形规格，最高容量可达30.72TB，因此更适合用作企业级存储、通用服务器和云端环境加速，也能够轻松应对超大规模计算、云应用、大数据、IoT、在线交易和虚拟化等多种场景。

MTS2025现场，铠侠还展示了支持PCIe® 5.0和双端口的企业级存储固态硬盘CM7系列，兼顾性能与成本的数据中心级CD8P系列，深受银行、金融、医疗等行业喜爱的PM7系列，为AI PC加速的XG8系列和BG6系列等多种形态的固态硬盘。铠侠工作人员在MTS2025现场与客户展开了更多深度的信息交流。