作者 | 赤道以北
近期看点：
1、近两百家机构密集调研；
2、杠杆资金，“北向资金”流入明显。
公司简介及业绩情况
扬杰科技主要从事功率半导体、硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试业务，产品主要包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外 延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）三大板块。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域。
目前公司拥有包括华为、海康威视、特斯拉、小米、英伟达、宁德时代、SOLAREDGE、阳光能源、中芯国际等优质客户。
2023年在外部市场环境下滑的情况下，虽然公司光伏二极管、碳化硅产品、IGBT产品销售同比大幅增长，但是毛利率下降，以及公司新收购的子公司产能爬坡，经济效益尚未释放导致公司整体净利润减少。2023年主营收入54.1亿元，同比增长0.1%；归母净利润9.2亿元，同比下降12.9%；扣非净利润7亿元，同比下降28.2%。
2024年一季度随着第三代半导体和汽车电子业务的拓展，业绩有所改善，一季度实现营业收入13.3亿元，同比增加1.3%；归母净利润1.8亿元，同比降低0.7%；扣非净利润1.9亿元，同比增长4%。
（数据来源：choice金融终端，制图：市值风云APP）近几年公司IGBT模块市场份额快速提升，新能源汽车PTC用1200V系列单管通过车规认证，大批量交付客户。
第三代半导体业务方面，已开发上市G1、G2系SiC MOS产品实现批量出货。此外，公司的车载SiC模块研制出样，已获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。
汽车电子方面，针对汽车EPS、BCM、油泵等电机驱动类应用的8、12吋G2平台40V SGT MOSFET芯片顺利通过车规可靠性验证，部分客户测试通过并进入批量阶段。此外，N60V/N100V/N150V/P100V完成了车规级芯片开发，针对车载DC-DC、无线充等应用的多款产品已完成量产，后续有望放量。
涉及概念
1、英伟达概念：公司MOS、二三极管等功率器件产品已运用到英伟达相关产品。
2、小米概念：公司与小米在手机、通信、家电等领域均有合作，有功率半导体产品应用在小米SU7上。
3、比亚迪概念：公司在新能源汽车和清洁能源领域，已获得宁德时代、比亚迪、华为、 SOLAREDGE、阳光电源等的认证和订单。
4、华为汽车：公司IGBT、MOSFET及二三极管产品均有运用于新能源汽车领域，公司已经直接向赛力斯和比亚迪供货，其中赛力斯问界系列均搭载公司产品。
5、芯片封装测试：公司是集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的半导体分立器件芯片厂商。
6、第三代半导体：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。
事件催化
二季度海外市场功率产品去库存完毕，环比增长约10%，库存逐步出清后预计迎来需求回升。
消费电子领域一季度在订单方面有明显增加，随着下游库存出清、需求复苏，以及政策红利的推动，预计功率半导体行业景气度会上行。
据韩国央行6月14日公布数据显示，韩国5月份芯片出口价格创纪录上涨，按美元计韩国半导体出口价格指数较上年同期跃升42.1%，中国各厂商纷纷涨价，扬杰科技近期也有涨价动作。
市场行为
（一）机构调研
4月22日有193家机构对扬杰科技进行了调研。
调研中公司表示未来的资本开支主要集中在海外布局和汽车业务上。目前已经开始在越南建立工厂，并在海外建立研发中心。资本开支预计每年为10-15亿人民币，主要用于新产品产线建设以及储备能力的构建。越南工厂自去年12月开始基建，预计今年年底建成，2025年开始试生产，未来的年产值会达到10-20亿。
公司还表示2023年净利润亏损原因之一为湖南杰楚微公司当前仍处于研发、产能持续爬坡阶段，前期各项投入较高，经济效益尚未释放。
（二）投资者持仓
扬杰科技股东户数较为稳定，股东户数在5.7万户上下，平均持股9500股。
（数据来源：choice金融终端，制图：市值风云APP）5月底以来，扬杰科技融资活跃度提升，融资余额增幅不大。
（数据来源：choice金融终端，制图：市值风云APP）“北向资金”近期流入扬杰科技明显，深通股持股数大幅增加。
（数据来源：choice金融终端，市值风云APP）
