美联储靴子落地,半导体刮起“扩产提价”风

美联储靴子落地,半导体刮起“扩产提价”风
2021年06月17日 20:14 刘煦然

昨日晚上的美联储的6月议息会议以及鲍威尔的讲话后,市场发生了一些变化。从中释放了一些信号,在大幅上调了经济和通胀预期的同时,缩表也提上了日程。比较超预期的一点是搞了个技术性加息,将超额准备金利率从0.1%调整至0.15%,涨了50%;将隔夜逆回购利率由0%调整至0.05%。在此背景下,未来很长一段时间很多以美元计价的资产价格都会受到压制。而对A股来看,影响比较大的主要是一些过去涨幅比较大的,受到的冲击会比较大。

这一轮半导体持久的高景气周期,使得越来越多的国产半导体厂商正在计划扩产。全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价,涨价幅度或达12%,预计在6月中旬便会执行。

英飞凌是全球功率半导体出货量最大的企业,主要为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体,2020财年的营收超过85.7亿欧元,目前最新总市值为443亿欧元(约合人民币3436亿元)。

另外,中国台湾地区的多个晶圆代工大厂也决定将在第三季度再度上调芯片代工价格,最高上调幅度达30%,远高于市场此前预期的15%。即使是疯狂涨价也抢不到货,正在成为全球芯片行业的现状。业内人士普遍预测,这一轮半导体高景气周期大概率将持续到2022年,甚至到2023年。

闻泰科技旗下安世半导体宣布,于6月7日提高产品价格;士兰微表示,由于原辅材料及封装价格上涨的影响,决定自6月1日起,调高LED照明驱动产品价格;台基股份表示,鉴于成本等因素,公司功率半导体器件不排除涨价可能。目前市场对二三极管、晶体管、低中高压MOSFET、IGBT等功率半导体产品的囤货情绪非常高胀,部分进口功率半导体的交期长达52周,国产的交期也长达3个月。

终端需求持续拉动,半导体晶圆和封测产能持续紧张。拥有扩产能力的半导体巨头纷纷宣布了新的扩产计划。

早在今年3月份,英特尔就宣布将斥资200亿美元在亚利桑那州新建两个芯片工厂,新的工厂主要聚焦代工业务,为其他厂商制造ARM技术芯片,直接把与台积电、三星的竞争摆在了台面上。

台积电方面,宣布将在未来的10到15年内,在美国新建6座芯片制造厂。整个扩产计划中的第一座芯片制造厂于2021年6月2日动工,预计该厂会在2024年投入生产。为此台积电将斥资120亿美元。

台积电目前的建厂计划正在高速执行发展阶段,台积电CEO此前表示,台积电未来三年的总投资额将高达1000亿美元(折合人民币约6379.6亿元)。今年的资本支出也由此前次公布的250-280亿美元,调升至300亿美元,较去年大增74%。

韩联社此前报道,韩国政府已批准该国第二大芯片厂SK海力士的120万亿韩元(约合1060亿美元)投资计划。该公司计划建设一个新的半导体工厂园区,以缓解全球芯片市场供应短缺的情况。

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刘煦然  沃德资产管理有限公司 总经理 、投资总监

央视财经频道 、央广经济之声、北京电视台财经频道  特约评论员

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