3月12日，泰凌微(688591.SH)宣布推出超低功耗多协议物联网无线SoC芯片——TLSR925x，该芯片是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC（实测结果），在市场同类产品中实现了里程碑的突破！
TLSR925x这款芯片在泰凌微现有的TLSR9产品家族基础上进行了全面升级，融合了多项新的技术突破，旨在满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求，包括智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备、工业传感、位置服务等领域。该芯片预计将于2024年中实现大规模批量生产，并在近期开始为先导客户提供样品。
工作电流低至1mA量级 面向新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求
TLSR925x系列SoC是泰凌微高性能、低功耗、多协议，高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更为严苛的需求。秉承泰凌微在多协议融合技术上的深厚技术积累，TLSR925x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术，并支持各类上层协议标准的最新版本。此外，该芯片支持先进的安全特性，帮助终端产品符合全球目标市场日益提升的安全准入要求。
根据实测结果，TLSR925X的工作电流较泰凌微上一代芯片产品降低了近70%，帮助终端设备实现更长续航，从而符合低碳环保规范，提升用户体验，以及降低维护成本。在整芯片射频接收状态电流高度优化的情况下，TLSR925X提供了出色的射频发射电流。此外，在802.15.4模式下，整芯片也可以达到同样的低功耗耗电性能，整芯片依然延续了泰凌芯片产品低功耗模式下优越的性能，在深睡眠模式下，仅耗电不到0.7uA。
TLSR925X集合了高主频的RISC-V MCU、丰富的片上存储资源、先进的安全特性、丰富的外设接口以及多种封装规格，能够广泛支持包括蓝牙低功耗5.4、蓝牙Mesh 1.1、蓝牙低功耗高精度定位、IEEE 802.15.4、Matter over Thread、Apple HomeKit、Apple Find My网络配件规范、2.4GHz私有协议、多协议并发模式等一系列通信协议。
其搭载的高精度定位功能是蓝牙最新一代标准即将发布的新功能，用户不需要额外的硬件，仅利用最新的蓝牙低功耗标准协议，即可达到厘米级的定位精度。该定位技术结合了雷达相位定位和飞行时间定位的长处，在不大幅增加系统复杂度的情况下，即可达到大部分实际室内或者短距离高精度定位的要求，对于资产追踪，室内导航，汽车数字钥匙等应用场景而言具有广阔的应用空间。
不仅如此，TLSR925X采用独特的射频接收机设计，可以同时监听两个不同射频信道的802.15.4信息。对于在一个应用环境下，同时具有Zigbee网络和Thread/Matter网络的情况，具有更好的支持。一个设备可以同时无缝的接收两个网络信息。该技术对于双信道网络控制，以及从传统Zigbee网络到Thread/Matter网络的过渡，具有广泛的应用前景。
芯片为何要追求低功耗？
无线连接芯片低功耗这一核心趋势的诞生要追溯到2010年，彼时蓝牙4.0技术版本发布，首次引入低功耗标准，使得蓝牙功耗大幅减少，这标志着蓝牙技术从经典蓝牙（BT）阶段进入低功耗蓝牙（BLE）阶段。
低功耗蓝牙技术凭借其多功能、低功耗、低成本的综合优势，逐步取代了传统的经典蓝牙技术，成为了数据传输、位置服务、设备网络等应用场景的主流解决方案。
2020年，国际蓝牙技术联盟（SIG）发布了蓝牙5.2版本核心技术规范，支持连接类同步传输信道和广播类同步传输信道，使得低功耗蓝牙技术也更适合传输音频等对时间敏感的数据。蓝牙技术联盟也预期低功耗蓝牙音频技术将逐步取代经典蓝牙技术成为音频传输的主要解决方案。2021年7月，国际蓝牙技术联盟（SIG）发布了蓝牙5.3版本核心技术规范，增加了包含对定期广播、加密密钥大小控制和频道分类在内多方面的增强功能，这些性能也进一步巩固了低功耗蓝牙在物联网领域的重要地位。2023年1月31日，蓝牙5.4版本被正式推出，其主要的改进之一为实现了单个接入点与数千个终端节点进行双向无连接通信，进一步增强了蓝牙无线通信技术的安全性，有助于提升蓝牙Mesh网络及基于GATT的各类蓝牙应用的用户体验。
低功耗蓝牙组网技术在很大程度上迎合了物联网的连接需求，尤其在控制系统、监控系统、自动化系统等领域具有应用优势，因此成为目前最被看好的物联网连接技术之一。
泰凌微在物联网无线连接领域有着突出的行业地位及影响力，通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。泰凌微主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，此次“国内首颗”的新品发布，进一步巩固了泰凌微在物联网无线连接领域的全球优势。
