科创板再融资小步快跑,可转债成“香饽饽”

科创板再融资小步快跑,可转债成“香饽饽”
2021年09月17日 22:56 大众证券报

科创板公司再融资预案逐步增多。根据Wind统计,截至17日,今年科创板已经实施再融资规模共计为232.72亿元,其中增发规模为161.8亿 元,可转债70.92亿元。此外,今年科创板公司仍处于增发预案阶段涉及的金额为209.69亿元,可转债预案阶段涉及的金额为85.80亿元。

超百亿元定增尚未实施

17日,孚能科技发布定增预案公告。公司拟定增发行股票不超过1.4亿股,拟募资金额不超过52亿元,其中46亿元将投入到高性能动力锂电 池项目,剩下的6亿元将作为科技储备资金。

其中,高性能动力电池项目将落地安徽芜湖三山经济开发区,实施主体为孚能科技旗下全资子公司。根据此次定增预案的公告内容:该项目达成后,孚能科技将实现年产12GWh动力电池系统的生产能力。经过孚能科技测算,项目税后静态投资回收期为6.95年,税后内部收益率为12.80%。

6月以来,科创板公司再融资出现加速。根据Wind统计,6月以来已有孚能科技、利扬芯片、西部超导、泰坦科技、晶丰明源、亿华通-U、天智航-U、奥特维、芯源微9家公司发布增发预案,除晶丰明源因融资收购其他资产未披露具体金额,其他8家公司计划募集金额合计127.22亿元。

从定增的目的来看,多数用于项目融资。比如,8月11日,利扬芯片公告,拟定增募资不超过13.65亿元,用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资产。定增预案显示,公司拟采取询价发行方式向不超过35名特定对象非公开发行不超过2728万股。此次募集资金中,13.15亿元将用于新建芯片测试业务的相关厂房、办公楼等,并购置芯片测试所需的相关设备,扩大芯片测试产能。公司表示,本次募投项目有利于加强公司芯片测试供应能力以满足快速增长的市场需求。

7月8日晚间,西部超导披露2021年度向不超过35名特定对象发行A股股票预案,拟发行不超过5000万股股份,募资总额不超过20.13亿元,用于航空航天用高性能金属材料产业化项目、高性能超导线材产业化项目、超导创新研究院项目、超导产业创新中心以及补充流动资金。其中,涉及钛合金、高温合金生产的航空航天用高性能金属材料产业化项目总投资额9.71亿元。

可转债融资更受欢迎

值得一提的是,相比较增发,科创板公司似乎更加偏爱可转债。

今年2月科创板上市公司嘉元科技公告,拟发行12.5亿元可转债,加码布局新能源汽车市场,满足市场对于极薄化、高性能锂电铜箔产品需求。这也是自去年7月初《科创板上市公司证券发行注册管理办法(试行)》发布后,首家采用可转债方式融资的科创板上市公司。

随后8月18日,金博股份发行的金博转债上市;9月1日,天合光能发行的天合转债上市。

根据Wind进一步统计,截至17日,芯海科技、上纬新材、高测股份、富淼科技、微芯生物、会通股份、道通科技、阿拉丁、博瑞医药、天奈科技、京源环保、华锐精密、山石网科、洁特生物、华兴源创等15家公司拟发可转债。

从上述公司拟募资金额来看,道通科技拟募资金额最大,为12.8亿元,其他公司拟可转债募资金额均在10亿元以内。

本周四,富淼科技发布公告,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过4.5亿元,净额将投资于年产3.3万吨水处理及工业水过程专用化学品及其配套1.6万吨单体扩建项目、950套/年分离膜设备制造项目、研发中心建设项目、张家港市飞翔医药产业园配套7600方/天污水处理改扩建、信息化升级与数字化工厂建设项目和补充流动资金。

“科创板可转债既能发挥科创板成长性和高波动的特点,同时,向下也有债底作为保护,在关键时刻还可以选择下修转股价,来提升可转债的内在价值。未来,越来越多以先进制造、软件、计算机及通信、医疗保健与服务、生物医药与生物科技等为代表的新经济企业会选择发行可转债为再融资渠道。”17日一位市场人士对记者表示道。 记者 刘扬

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