全球首款塑料芯片:0.8μm,ARM架构,材料是塑料,可弯曲

全球首款塑料芯片:0.8μm,ARM架构,材料是塑料,可弯曲
2021年08月19日 15:30 勇火火

目前的主流芯片都是硅基芯片,占所有芯片的90%以上。不过科学家们也在研究采用其它非硅基材料的芯片,比如碳基芯片等。

还有第三代半导体材料,也都不是硅基芯片,比如GaN、GaAs芯片等。

而近日,Arm联合英国柔性IC制造厂商PragmatIC,推出了全球首款塑料芯片PlasticARM

顾名思义,这颗芯片的材料是塑料,不是硅基芯片。Arm公司团队使用了一种“非晶硅”的新型材料,这种材料也被ARM称之为柔性基板( PlasticARM)。

这种基板是一种厚度小于30 μm的聚柔性聚酰亚胺(一种耐高温的塑料),再与金属氧化物薄膜晶体管(TFT)结合构成柔性微处理器。

这颗芯片是32位的芯片,采用0.8μm的工艺,由56340个NMOS(N型金属-氧化物-半导体)晶体管和电阻器组成,面积为59.2mm2,时钟频率最高可达29KHz,功耗仅为21mW。

目前关于这颗塑料芯片的有关研发,已经发表在了顶级学术期刊《自然》上。

那么与晶体硅相比,采用TFT塑料的来制造芯片,有什么优势呢?按照说法,主要是更薄,同时制造成本更低,能弯曲,最大可弯曲到曲率半径为3mm的程度。

但采用柔性塑料制造芯片也有缺点,那就是性能、密度、效率方面会逊色一些。

据称为了研发这颗塑料芯片,ARM与PragmatIC研发了6年,在2015年的时候,ARM就透露了基于Cortex M0的塑料片上系统(SoC)研发计划,但直到现在,才让理想变成了现实。

那么塑料芯片有什么用呢?其最大的优势就是成本低,可弯曲,那么就可以放到饮料瓶、食品包装、服装、绷带、电子皮肤等产品上,让这些看起似乎无法智能化的日常用品都能够实现智能化。

再基于低成本优势,低功耗的优势,可以真正的让所有产品都智能化,真正的变成“万物互联”。

目前这一颗芯片还没有商业化,但据称已经具有低成本大批量制造潜力了,未来商业化可期。

财经自媒体联盟

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