西部（重庆）科学城传来了一个好消息。
2025年12月29日，三安光电在投资者互动平台披露，其与意法半导体合资设立的安意法半导体公司已有几款产品完成验证，进入风险量产阶段。
按照业内人士的说法，风险量产是“小批量验证与大规模量产之间的工艺打磨期”，核心目标是解决工艺稳定性、产品良率及长期可靠性等问题，为后续大规模量产打下基础。
安意法半导体公司成立于2023年8月，注册资本为6.12亿美元，注册地在重庆市高新区西永街道，它是由三安光电全资子公司湖南三安半导体公司和意法半导体（中国）投资有限公司共同出资设立。安意法半导体公司正在建设一条年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，总投资高达230亿元，生产的晶圆用于生产车规级电控芯片。
值得一提的是，仅仅两年多时间，安意法半导体公司的工厂建好产线调试完毕并且进入风险量产阶段，这在全球半导体产业史上都是属于非常高效的。
意法半导体的首席执行官让-马克·切里（Jean-Marc Chery）在巴黎举行的一次投资者活动日上发出感慨：“传教士时代已经结束，我们正在将中国市场学到的最佳实践经验带回西方。”
此前，另一个超级项目也有好消息传出。
2025年9月29日，重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线通线，这标志着设备安装调试完成，具备试生产条件。
重庆芯联微电子公司成立于2023年10月，注册资本为87亿元，注册地在重庆市高新区西永街道，它是由重庆高新区国企和国家集成电路产业投资基金二期联合成立。一期项目是新建一条12英寸高端特色集成电路工艺线，总投资高达145亿元，能够月产2万片12英寸晶圆，聚焦车规级芯片赛道，产品涵盖车用MCU芯片、高端电源管理芯片、RF-SOI射频芯片和高端智能芯片等，预计将于2026年6月进入风险量产阶段。
按照业内人士的说法，芯片层面，制程节点越先进，同面积晶圆可集成更多功能单元，芯片性能更优秀；晶圆层面，尺寸越大，单片晶圆产出的芯片数量越多，成本摊薄效应越突出。对于目前的汽车市场而言，6寸晶圆是主流，但8寸晶圆可切割的芯片数量是6寸晶圆的1.8-2倍，性价比非常高，而12英寸晶圆更具有前瞻性，是未来半导体产业的“兵家必争之地”。
黄桷树财经认为，如果两大超级项目如期满产，重庆半导体产业规模有望突破千亿元，技术层面将跻身全国前列。
一直以来，西部（重庆）科学城扮演了科技引擎的角色，全力推动重庆产业向价值链高端攀升。
重庆半导体产业的布局，始终紧扣一个核心逻辑——依托本地万亿级智能网联新能源汽车产业，构建“整车+芯片”的协同生态，用本地庞大的市场需求反哺半导体产业成长，再以高附加值的芯片产品赋能整车产业升级，实现从“制造重镇”到“科创高地”的转型。
数据显示，每台智能网联新能源汽车的芯片需求量达1600颗，更高级别智能汽车需求量甚至突破3000颗，而重庆作为全国重要的汽车生产基地，2024年智能网联新能源汽车产量占全国比重超过7%，为半导体产业提供了庞大的本地市场支撑，也是重庆半导体产业能够快速成长的核心优势。
在一些经济学者的眼中，中国的科技雄心不仅仅是在北上广深的科技园区，也深植于重庆的实验室与晶圆厂当中。当一辆辆搭载本地芯片的新能源汽车驶出工厂的时候，重庆这座城市正在悄然进行产业的转型升级。
目前，西部（重庆）科学城的西永微电园，已经聚集了SK海力士、华润微电子等50余家半导体企业，形成了“芯片设计-晶圆制造-封装测试-原材料配套”的全产业链。更关键的是，重庆企业逐渐在半导体产业链当中占据了一些高附加值节点，拥有了一定的行业话语权。
行业话语权的背后，是创新体系的坚实支撑。
黄桷树财经注意到，西部（重庆）科学城搭建了一个“大科学装置+实验室+高校”的创新体系。西部（重庆）科学城布局了一大批大科学装置（比如，超瞬态实验装置、中子源科学装置），拥有两个顶尖实验室（金凤实验室、嘉陵江实验室）以及七所高校（重庆大学、重庆医科大学、四川美术学院、重庆师范大学、重庆科技大学、重庆城市管理职业学院、重庆轻工职业学院），这些平台正在持续输出人才与技术，为重庆各个行业的转型升级赋能。
一位经济学者说道：“西部（重庆）科学城改变了重庆的DNA，给它注入了创新的基因，推动重庆这座工业重镇转型为全球半导体创新高地，这个发展模式为其他城市的产业升级提供了宝贵经验。”
