半导体业务疲弱 ASMPT下季难有起色_

▶ 第四季度销售收入指引介乎3.9亿美元至4.6亿美元之间，以其中位数计同比跌23.2%

半导体封装设备及解决方案龙头ASMPT Limited(0522.HK)今年第三季（7至9月）总销售收入同比下跌23.8%，至34.7亿港元，主要受行业持续疲弱影响，半导体解决方案及SMT(表面贴装技术)解决方案两大分部的销售收入均减少，导致盈利急跌至1,280万港元，较去年同季的6.17亿港元大跌97.9%；亦较第二季的3.08亿港元下挫了95.9%。

最受市场关注的新增订单总额为29.6亿港元(3.79亿美元)，按年减少18.3%，按季亦跌1.8%；截至今年9月底止，未完成订单总额为9.22亿美元。期内一间领先高密度基板制造商，由于现有产能的消化速度逊预期，取消了其面板沉积设备的个别订单，导致新增订单总额由按季上升约6%，倒退成下跌1.8%。毛利率方面，受不利的产品组合、销量影响及就存库期较长的存货作出拨备，由第二季的40.1%，下降至34.2%，并主要源自半导体解决方案分部。

2021年，受惠欧美疫后反弹刺激，加上华为禁令加剧产业链的担忧，下游客户增加库存等因素，带动半导体行业进入一轮“超级周期”，台积电(TSM.US,2330.TW)等晶圆厂持续上调资本支出，封测厂也纷纷扩产，ASMPT的封装设备因此迎来旺盛需求，带领集团销售收入及盈利分别创下219.5亿港元及31.8亿港元新高。

然而，2022年以来，在地缘政治冲突、贸易紧张及通胀压力影响下，整体消费意欲受到抑制，令半导体行业陷入严峻的下行周期。ASMPT适时推进整体业务转型，因应5G通讯、AIOT、自动驾驶、智慧家居、高性能计算等下游市场的发展，对晶片产品集成度需求进一步提升，传统封装技术已逐渐无法满足部分市场需求，公司及时把产品组合导向先进、高增长和足迹较少的先进封装(AP)市场。时至今日，已拥有业内涵盖半导体及SMT最全面的先进封装解决方案。

第三季内，半导体解决方案分部销售收入同比大跌28.7%至约15.7亿港元，分部亏损1.1亿港元，新增订单总额按年跌10.9%至约13.3亿港元，成绩差强人意；唯一亮点是新增订单总额按季录得4.4%温和增长，但管理层坦言只是零星需求，全面复苏仍未可见。

季内，SMT解决方案分部销售收入亦开始转弱，同比下跌19.3%至19亿港元，分部盈利2.58亿港元，同比更大跌44%；新增订单总额亦按年减少23.5%，至约16.4亿港元。三项指标齐转差，是由于高端配置及印刷设备的销售收入下降，如非先进封装(AP)设备的增长抵销部分负面影响，降幅可能会更大。

就终端市场应用而言，受惠于汽车和工业市场的强劲需求，季内半导体解决方案新增订单总额主要来自先进封装及汽车终端市场应用；汽车及工业应用合计亦贡献SMT解决方案近一半的销售收入，汽车和工业的销售收入贡献持续占ASMPT销售收入的最高比例。此外，人工智能相关伺服器应用的需求亦有所提升。

长远业务仍乐观

管理层在绩后表示，现时集团收到来自领先行业公司的订单，并在第四季持续看到来自通用人工智能的先进封装需求。他相信全球对生成式人工智能及高性能计算应用需求日益增长，将推动先进封装解决方案的需求持续增长。然而，短期受制于疲弱的经济及电子产品终端市场需求，行业库存调整期将继续延长，并限制集团顾客户群的资本支出。综合上述因素及季节性影响，集团预期2023年第四季度的销售收入将介乎3.9亿美元至4.6亿美元之间，以其中位数计按年及按季分别减少23.2%和4.2%。

长远而言，凭藉其独特兼广泛的产品组合，集团对其前景及增长潜力依然保持乐观。而汽车电动化、智能工厂、绿色基础设施、5G、物联网及生成式人工智能增长推动的高性能计算的长期结性趋势，亦加强了集团的信心。为支持日益数码化互联的世界，愈来愈多的组织在为日益多样化的全球供应链做好准备。集团相信上述趋势将促使资本性支出的增长。

目前ASMPT股价相当于预期市盈率14.3倍，略低于台积电的15.2倍，相对中芯国际(0981.HK, 688981.SH)的预期市盈率为41.3倍，ASMPT似乎值博率更高，但基于行业仍处于下行周期，需要等待半导体应用的新增长出现，股价才能进入升轨。

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