新闻概要:英诺赛科香港上市 集资14亿港元

新闻概要:英诺赛科香港上市 集资14亿港元
2024年12月31日 08:39 BambooWorks咏竹坊

英诺赛科(苏州)科技控股有限公司 (2577.HK)周一在香港交易所挂牌,公司以新一代氮化镓 (GaN) 芯片的专有技术吸引投资者,成为在香港新上市相对稀有的半导体公司。

英诺赛科的开盘价较招股价30.86港元升0.5%,该股是今年香港新股上市潮中,最后一批登陆港交所的股票。据交易所文件,公司发行4,536万股,集资近14亿港元,市值达270亿港元。

英诺赛科IPO集资的60%用于未来五年内,大规模扩大其8英寸GaN晶圆产能,从今年中的每月12,500片晶圆,增加到2029年的70,000片;另外20%将用于研发和扩大公司的产品组合。

英诺赛科成立于2017年,是全球领先的新一代芯片制造商,其制造的芯片均采用GaN和传统硅技术相结合而成。GaN-硅与另一种称为碳化硅(SiC)的技术竞争,用于最前沿的芯片,其中 SiC 被公认为两者中更为成熟的技术。

据公司招股书中的第三方数据,GaN 功率半导体行业的全球销售额,预计将从2023年的 17.6亿元增长近一倍,达到今年的32.3亿元。

2022年,英诺赛科的收入较2021年增长约一倍,达到1.362亿元,去年则增长四倍多,达到5.927亿元。2024年首六个月也较去年同期的3.081亿元增长25.2%,达到3.858亿元。

公司的收入结构相对平衡,其三大主要产品线包括GaN 晶圆、GaN 分立芯片和集成电路以及 GaN 模组,每条产品线约占总销售额的三分之一。公司主要客户来自消费电子、可再生能源、汽车和数据中心等行业,约90%的销售额来自中国客户。

随着公司业务不断扩大,其成本也超过整体收入,不过亏损继续缩小。其经调整净亏损(非香港财务报告准则计量,其中不包括向投资者发行的金融工具确认的负债账面值变动、以权益结算以股份为基础的付款开支和上市开支等),从2022年的12.8亿元,下降至去年的10.2亿元,并从去年同期的5.49亿元继续降至今年上半年的3.78亿元。 

因美国采取措施,试图遏制中国芯片行业的发展,公司最大的风险之一在于地缘政治的紧张。另一是专利诉讼,公司详细讲述两家竞争对手针对它的几宗个案,其中包括欧洲芯片巨头英飞凌。但公司指出,因为专利法固有的地域性,相关机构和法院对此类案件的裁决,在各自国家以外不具有直接的域外效力。

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