集微网消息，据台媒《经济日报》报道，美方主导的芯片四方联盟（Chip 4）28日举行首次预备会议，中国台湾的产业专家认为，不仅日本与韩国彼此有心结，中国台湾和韩国在晶圆代工领域也具竞争关系，加上各成员对中国大陆的态度尚未整合，联盟未来实际效益有待观察。
中国台湾“经济部”官员表示，28日举行的工作小组筹备会议，由各方先确认平台目标为解决半导体供应链问题，至于正式会议时间与议题，尚未有结论。有关排除中国大陆，或是半导体产品、技术等出口管制议题，也都没有讨论。
“台经院”产经资料库研究员暨总监刘佩真表示，目前可能因为韩国方面还有意见，芯片四方联盟预备会议并未触及围堵中国大陆的议题，以技术或平台合作方向为联盟初步目标。刘佩真表示，为解决全球芯片短缺问题，美国商务部先前曾公开征求半导体供应链意见，有许多半导体制造厂配合提供资料，她研判联盟最终目标应是围堵中国大陆。
（校对/赵月）
