周四A股三大指数集体小幅高开，芯片板块异动助力创业板与科创板指数走强，科创50指数盘中涨超3%，中晶科技早盘拉升涨停收获2连板，立昂微盘中触及涨停，闻泰科技、圣邦股份、北京君正等个股纷纷大涨。
半导体缘何集体走强？
2022年上半年，包括汽车、智能手机在内的多个行业被“缺芯”阴影笼罩。以汽车行业为例，由于芯片严重短缺，多家车企被迫通过减产来调整生产计划，并上调旗下车型价格。根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions（AFS）的最新数据，截至6月12日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为223.04万辆。AFS还预计，今年全球汽车市场累计减产量会攀升至约304万辆。
6月14日晚间，白宫发言人表示，美国政府正在应对通货膨胀问题，并考虑有关特朗普一些“不负责任的关税”问题。受消息提振，半导体芯片板块自15日起集体走强，吸引了市场投资者的目光。
半导体产业是信息技术产业的核心，是推动传统工业转型升级和提升中国“智造”水平的物质支撑，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
这些细分领域重点关注
半导体产业链大致可以划分为上游、中游和下游。上游包括半导体材料、生产设备、电子设计自动化（EDA）、IP核。中游包括设计、制造、封测三大环节。下游主要为半导体应用，例如PC、医疗、电子、通信、物联网、信息安全、汽车、新能源等。
半导体材料可以分为晶圆材料和封装材料。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新报告数据显示，2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%，达到643亿美元，超过了此前在2020年创下的555亿美元市场高点。中国大陆2021年半导体材料的市场约为119亿美元，与2020年的98亿美元相比增长21.9%，增速明显超过全球增长水平。
半导体设备作为半导体产业链的支撑行业，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备；IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。2021年全球半导体设备销售额激增，达到1026亿元(SEMI报告)。中国大陆晶圆厂积极扩产，内地半导体设备全球销售额连续四年增长，销售额连续两年全球第一，2021年达到296亿元，同比增长近六成，全球贡献度近三成。
芯片设计是将具体的产品功能、性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图，并且通过制造环节最终实现产品化，目前已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一。
晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。目前国内正处于晶圆制造产能扩张的历史机遇期。
集成电路封测为我国集成电路领域最具竞争力环节。近年来，国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距。我国封测企业在集成电路国际市场分工中已有了较强的市场竞争力，有能力参与国际市场竞争。根据 ittbank 数据，2021年全球营收前十大封测厂商排名中，国内有长电科技、通富微电和华天科技三家企业入围。
从行业估值来看，数据统计显示，申万半导体指数今年以来（截至6月10日）回调近30%，其中年初至4月末跌幅超过33%。截至6月15日，申万半导体指数市盈率PETTM为39.32倍，过去五年动态PE均值为67倍，目前估值水平接近过去十年底部。
上市公司年报数据显示，2021年，122家A股半导体公司营收合计近4800亿元，同比增长近四成，增幅创近5年新高；净利润同比增长近120%，创近7年新高。同时，2022年一季度，A股半导体板块营收达到1537亿元，同比增长24.95%，板块归母净利润达到187亿元，同比增长60.35%。
这些低位绩优科技股机会来了？
目前半导体产业链的全球化程度仍然较高，价值排序并不是一成不变的，往往会随着复杂的国际形势波动。而国内半导体产业正面临国产替代的时代大背景，产业基础不断提升，产业链不断完善，处于高速成长期，很多细分行业呈现出了“重成长”而“轻周期”的逻辑。随着供需两端不断改善，半导体产业景气度有望回升。
业内普遍认为，《规划》为大规模开发并高效利用可再生能源、解决产业发展过程中的痛点问题提供了实施路径，受相关政策落地实施和稳增长推动能源投资的双重利好影响，我国新能源行业发展有望进一步提速。
