1、热点事件
SK海力士24日宣布，计划扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能，以应对快速增长的AI需求。公司将投资约5.3万亿韩元（约279.84亿人民币）建设M15X晶圆厂，作为新的DRAM生产基地。该公司计划于4月底开工建设，目标于2025年11月竣工并尽早量产。随着设备投资计划逐步增加，新生产基地建设总投资长期将超过20万亿韩元（约1056亿人民币）。股民福利！点此免费领取新浪财经vip会员>>
同日韩媒报道称，三星和AMD公司签署了价值4万亿韩元（约210.8亿元人民币）的HBM3E供货合同。
2、投顾点评
平安证券指出，HBM3e于下半年将成为市场主流。TrendForce预期Nvidia将于今年下半年开始扩大出货搭载HBM3e的H200，取代H100成为主流，随后GB200及B100等亦将采用HBM3e。AMD则规划年底前推出MI350新品，期间可能尝试先推MI32x等过渡型产品，与H200相抗衡，均采HBM3e。
去年下半年以来存储芯片价格持续上涨，从近期发布的一季报来看，存储芯片板块相关公司一季报大幅增长，行业景气确定。AI服务器需求快速增长，由此带动HBM加速迭代，此前多次提示过板块机会，近期板块回调后再逐步企稳，中线仍看好板块机会。
