6月26日，SEMI-e第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心盛大开幕！
本届展会特设三馆六大区，覆盖包括芯片设计、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体为主的半导体产业链。行业翘楚齐聚深圳，现场汇聚815+展商共襄盛举、50+位企业代表现场精彩分享。
展会现场
作为行业颇具影响力的专业半导体展会平台，SEMI-e深圳国际半导体展汇聚815家展商，包括华天科技、上海华力、中环领先、通富微电、华进半导体、南砂晶圆、盛美、上海微电子装备、中国电科45所、天科合达、长川科技、先导、基恩士、赛美特、同光股份、天域半导体等企业重磅亮相，全方位展示了半导体行业的新技术、新产品。
除了精彩的展览外，还有多场主题峰会上演。其中“半导体产业技术高峰会”“第三代半导体产业发展高峰技术论坛”“2024中国汽车半导体大会”上，来自华为、天科合达、英诺赛科、北方华创、华进、上海贝岭、上海微电子、盛美半导体、中国电科第四十五研究所、广汽研究院、长城汽车、东风公司研发总院、三安光通讯、芯聚能、爱仕特、紫光同创、吉利、科友半导体、基本半导体等半导体领域的专家、企业高管，分享了半导体先进制造和封装技术，以及SiC最新的应用解决方案。
文、图｜记者 王磊
