第七届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)正在进行中。本届进博会期间，多个“未来行业50”家族成员集中亮相，第五届“‘芯科技’新锐企业 50”榜单及报告同步发布。
中国馆内的工业机器人（图文无关） 毕马威中国客户与业务发展主管合伙人江立勤表示，全球市场的商业竞争与进化正在以前所未有的姿态呈现在参与者面前，机遇稍纵即逝，变革强音鸣响，面对复杂形势，唯有开放才能准确判断市场的呼声，进博会让世界看到了中国开放与变革的决心。
在进博会上，第五届“‘芯科技’新锐企业 50”榜单及报告同步发布。本届评选聚焦中国半导体领域的发展，深度洞见芯片领域的前沿态势把脉半导体行业的技术演进与创新。毕马威中国半导体行业审计主管合伙人李吉鸣指出，在人工智能日益深入的大背景下，各行各业都对半导体的需求水涨船高，促进市场增长的同时，也推动了半导体技术的快速进步和迭代。所以，在需求倒逼的当下，半导体将延续增长的态势。未来，随着技术进步和市场需求的不断扩大，半导体行业有望继续保持增长势头。
本届报告认为，芯片短缺已经逐步缓解，存货水平正趋于正常化，生成式AI和电动汽车等新技术将使芯片需求与供应保持同步。实际上，从2024年行业收入增长的预测结果看，芯片库存似乎没有令人特别担忧。尽管2024年依然面对其中的一些挑战，但整体行业极具韧劲，市场不乏增长机遇。
2024年全球半导体行业周期进入上行通道，下半年或出现晶圆厂、封测厂的产能结构性调整，以维持较高的产能利用率和盈利能力。AI大模型的发展需要强大的算力支持，这也直接推动了高性能计算芯片的需求。同时，新能源汽车的快速发展也为半导体行业带来了新的增长点，特别是在电动汽车中使用的功率模块和芯片解决方案。AI相关应用的高景气度和汽车电子需求的强劲，推动了半导体市场的需求增长。
在行业报告展望部分中，毕马威中国认为，微处理器正成为行业内最具有强劲增长潜力的机会。随着先进驾驶辅助系统（ADAS）成为汽车半导体市场的最大细分市场，它正推动着对先进芯片和组件的需求的爆发式增长。近期的企业公告显示，汽车业对半导体组件的长期需求仍将继续增加，由此带来的微处理器跃居第一，成为未来一年最具增长潜力的产品。上一次微处理器被列为最具增长潜力的产品，与传感器和存储器并列，是在2016年的展望中。
文｜记者 孙绮曼图｜进博会新闻中心
