5.17题材抢先看:后摩尔时代芯片业颠覆性技术,中国弯道超车?

5.17题材抢先看:后摩尔时代芯片业颠覆性技术,中国弯道超车?
2021年05月16日 22:12 元朝_Analysts

1华为数字能源:继续华为汽车后,华为又一重大动作

据华为数字能源官微消息,5月17-18日,一年一度的2021华为中国生态大会将正式在深圳拉开帷幕,数字能源在展会上将亮相最新的技术产品解决方案。

此次亮相的新技术及产品方案紧紧围绕“零碳“生态战略而打造,打造零碳发电、零碳数据中心、零碳站点、零碳出行等场景解决方案,未来有望被广泛的应用于社会和行业领域。

华为数字能源Marketing副总裁尧权对界面新闻表示,华为数字能源所有关键的器械材料都来自于自研,并不受“卡脖子”的影响,这或许也是华为强力进攻数字能源领域的原因之一。

据光大证券称,5G、新能源车等新型电力应用领域快速发展,对电网灵活性提升、整体能源的安全和智慧化响应提出了更高的要求,推动整体的电力系统的数字化改革;且随着 5G、工业侧、居民消费侧如汽车电动化、智能化、网联化的兴起,电力及能源数字化转型也将迎来历史性机遇。

A股上市公司中

正泰电器:华为与正泰集团股份有限公司签署框架合作协议,双方将聚焦产业数字化、网络化、智能化技术创新,共同推动能源电力及智能制造业务发展。

南都电源:公司于2021年1月在互动平台表示,公司为华为的供应商之一,主要应用为5G通信和数据中心的后备电源。

2、 后摩尔时代的芯片业颠覆性技术,中国要实现弯道超车?

5月14日,国家科技体制改革和创新体系建设领导小组召开第十八次会议,会议指出必须坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位,深刻理解科技创新在推动高质量发展、构建新发展格局中的关键作用。此外,会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术,有望推动相关产业快速发展。

业界认为,再过10年,芯片产业会进入后摩尔时代。当晶体管收缩不再可行时,创新不会停止,新材料、异构整合等会成为提高芯片性能的突破方向,如3D封装、第三代半导体、碳纳米管芯片、量子芯片等。

目前中国在第三代半导体、Rsic-V架构、石墨烯 材料、量子计算等已经具备较强的竞争力,中国有望在下一代半导体上弯道超车。

A股上市公司中

三安光电:公司是目前国内投入最大、技术最领先的第三代半导体厂商,公司全产业链布局GaAs、 SiC和GaN衬底、外延片和器件制造, 射频、功率和光通信产品都已量产出货。

士兰微:主营业务为功率半导体设计、加工,具有3D封装技术布局。

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