11月19日热点前瞻：国民车神，五菱宏光真成“神”了_

1、汽车：产销量达2500万辆，“国民神车”达里程碑式突破

上汽通用五菱第2500万辆整车下线，成为中国首个累计产销量达2500万辆的民族品牌单一车企。

今年三季度由于东南亚疫情导致缺芯边际加剧、南京疫情波及部分零部件供应链，外部因素导致乘用车产销承压，同时经销商库存系数和主机厂库存系数均处于近三年底部。

零部件板块今年前三季度面临量利双杀，下游主机厂批售受“缺芯”影响出货量，大宗、原材料、运费等涨价导致成本端承压，零部件板块盈利能力在三季度触底。

浙商证券分析指出，未来随着下游景气恢复，行业进入补库周期，产能利用率回升，以及原材料、运费等成本下降，经营杠杆较大的零部件企业业绩弹性更大，板块有望迎来戴维斯双击。

A股上市公司中，

双林股份：就电驱动项目与五菱的合作已于2018年初启动，与五菱新开发的新一代电驱动平台GSEV已于2021年10月开始逐步量产。

英搏尔：国内主要配套的整车企业有上汽通用五菱、吉利汽车、长安汽车、威马汽车、北汽新能源、小鹏汽车等。

盛路通信：汽车天线产品主要供应上汽集团、广汽集团、通用五菱旗下主力车型。

2、封装：供不应求！封装环节价值量最大耗材，龙头厂商高呼明年产能更缺

IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。

IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。2020年下半年起，半导体景气度持续高涨，作为重要材料的IC载板自不例外。由于载板厂商长期扩产不足，叠加IC载板大厂欣兴电子山莺厂两度失火冲击IC载板供应，招致20年四季度起IC载板供不应求，交期持续拉长。需求端看，sub-6GHz、毫米波、低轨卫星、6G领域的芯片产品，以及加密货币领域的GPU都需要ABF载板，新能源汽车的崛起还将推进制造从传统PCB转向IC载板，均将带来新的载板需求。IC载板供应商欣兴电子此前表示，ABF载板产能被客户早早预订，2025年前的产能多数都被预订。