11月19日热点前瞻:国民车神,五菱宏光真成“神”了

11月19日热点前瞻:国民车神,五菱宏光真成“神”了
2021年11月18日 21:51 元朝_Analysts

1、汽车:产销量达2500万辆,“国民神车”达里程碑式突破

上汽通用五菱第2500万辆整车下线,成为中国首个累计产销量达2500万辆的民族品牌单一车企。

今年三季度由于东南亚疫情导致缺芯边际加剧、南京疫情波及部分零部件供应链,外部因素导致乘用车产销承压,同时经销商库存系数和主机厂库存系数均处于近三年底部。

零部件板块今年前三季度面临量利双杀,下游主机厂批售受“缺芯”影响出货量,大宗、原材料、运费等涨价导致成本端承压,零部件板块盈利能力在三季度触底。

浙商证券分析指出,未来随着下游景气恢复,行业进入补库周期,产能利用率回升,以及原材料、运费等成本下降,经营杠杆较大的零部件企业业绩弹性更大,板块有望迎来戴维斯双击。

A股上市公司中,

双林股份:就电驱动项目与五菱的合作已于2018年初启动,与五菱新开发的新一代电驱动平台GSEV已于2021年10月开始逐步量产。

英搏尔:国内主要配套的整车企业有上汽通用五菱、吉利汽车、长安汽车、威马汽车、北汽新能源、小鹏汽车等。

盛路通信:汽车天线产品主要供应上汽集团、广汽集团、通用五菱旗下主力车型。

2、封装:供不应求!封装环节价值量最大耗材,龙头厂商高呼明年产能更缺

IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示,不少载板厂虽已加紧扩产,但因终端需求持续激增,且远大于产能供给,预计2022年载板缺口将进一步扩大。

IC载板,是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40-50%,在高端封装中占70-80%,为封装环节价值量最大的耗材,主要分为ABF载板和BT载板。2020年下半年起,半导体景气度持续高涨,作为重要材料的IC载板自不例外。由于载板厂商长期扩产不足,叠加IC载板大厂欣兴电子山莺厂两度失火冲击IC载板供应,招致20年四季度起IC载板供不应求,交期持续拉长。需求端看,sub-6GHz、毫米波、低轨卫星、6G领域的芯片产品,以及加密货币领域的GPU都需要ABF载板,新能源汽车的崛起还将推进制造从传统PCB转向IC载板,均将带来新的载板需求。IC载板供应商欣兴电子此前表示,ABF载板产能被客户早早预订,2025年前的产能多数都被预订。

信达证券表示,长期看,由于上游基材紧缺、扩产周期较长,估计IC载板供需紧张状态将至少延续至2022年下半年。

A股上市公司中,

中京电子:珠海工厂IC载板专线正在建设中,目前正在开展各类产品的样品试制与客户验证工作,进展顺利。

科翔股份:IC载板项目2020年进入小批量试产,目前处于部分客户认证阶段。

深南电路拥有印制电路板(PCB)、电子装联(PCBA)及封装基板(SUB,即IC载板)三项主营业务。

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