1月20日热点精选：新能源渗透率提升，这类半导体未来将供不应求_

1、碳化硅：碳化硅未来3至5年或都呈供不应求态势

对于碳化硅的“火热”，多位业内人士表示，近期国内在碳化硅产业链上密集投资、全方位布局，但鉴于“有效产能”远低于宣布的产能，未来3至5年内各环节都呈供不应求态势。

根据Yole Development，SiC功率器件市场规模将从2019年的5.41亿美元增至2025年的25.62亿美元，复合年均增长率达30%。其中，新能源汽车市场预计从2019年的2.25亿美元上升到2025年的15.53亿美元，占比达 60%。光伏和储能位居第二，市场规模为3.14亿美元。充电基础设施将成为下游增长最快的应用，所用SiC功率器件规模也将从2019年的0.05亿美元大幅上涨至2025年的2.25亿美元，复合年均增长率达到90%。

A股上市公司中

天岳先进：自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。

三安光电：子公司湖南三安电力电子碳化硅产能6000片/月、电力电子硅基氮化镓产能1000片/月。

2、液冷概念：这个领域提升能源效率成为必然要求

工信部副部长辛国斌19日在国新办新闻发布会上表示，国家将制定出台加快推动制造业绿色高质量发展的指导意见，以及工业和信息化领域绿色低碳标准化指导意见，发挥各行业标准化技术组织作用，加快相关标准的制修订。

算力作为数字经济时代的关键生产力要素，已经成为推动数字经济发展的核心支撑力和驱动力。从“双碳”环保角度看，数据中心能耗总量预计2025年达到3952亿kW·h，占全社会用电总量的4.05%，降低能耗并提升数据中心能源效率成为ICT必然要求。传统风冷无法满足高性价比、低PUE的需求，因此液冷技术成为未来建设数据中心的主要路径，从能耗来看，液冷比风冷节约40%-60%。