文/华为研究专家、《华为国际化》作者周锡冰
一、新闻背景
上峰水泥出资2.5亿元与苏州工业园区兰璞创投等合作成立私募投资基金合肥存鑫集成电路投资合伙企业，该基金投资范围专项用于投资合肥晶合集成电路有限公司，这是一家手机显示驱动芯片市占率全球领先企业，由全球排名前列的晶圆代工厂台湾力晶科技股份有限公司联合合肥建投发起设立。
合肥晶合主产品面板驱动芯片截至2020年7月产能已突破2.5万片/月，实现在手机面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标，预计在2021年突破设计产能达到4.5万片/月；合肥晶合集成的触控与显示驱动集成芯片已实现90纳米量产，目前其正在积极布局CMOS图像传感器芯片(CIS)、微控制器芯片(MCU)、电子标签(E-Tag)等领域的技术。
公司此前发布公告称，首期拟以不超过5.5亿元进行新经济产业财务投资，投资范围主要面向以科技创新驱动和绿色高质量发展为主导的优质成长性项目。此次成立的基金对合肥晶合集成的投资是公司对该条投资发展线落地的首个项目。
二、问题
1.目前集成电路（手机驱动显示）行业前景如何？
华为研究专家、《华为国际化》作者周锡冰：集成电路的市场潜力还是非常巨大的。第一，美国打压中国科技企业后，中国本土企业在集成电路产业链上的安全必须掌握在自己手里，否则卡脖子的事情随时都可能发生。第二，在全球手机产业中，中国手机品牌企业的崛起，其庞大的采购量保证了集成电路的市场需求。第三，在中国新基建产业政策中，5G、物联网、车联网、智慧城市等相关的需求，也会保证集成电路在未来海量的技术积累，手机驱动显示这方面仅仅是此领域的一个节点。
2.在您看来，上峰水泥此次投资手机显示驱动显示芯片市占率全球领先企业的主要原因是什么？
华为研究专家、《华为国际化》作者周锡冰：第一，战略转型。中国环保力度的重视和加强，基建的放缓，水泥自身的需求在减弱。水泥厂的转型投资其他项目也就水到渠成。第二，华为产业链的东移，给中国本土集成电路产业链提供了难得的产业机遇，水泥厂拥有充裕的现金流，加上合肥晶合自身的集成电路技术，这样的战略合作，能够达到1+1大于2的战略目的。第三，水泥厂自身的跟风性投资。在当前，中国集成电路的盲目投资、跟风投资、大跃进问题众多，这样的行为可能导致一些投资项目烂尾。
