黑芝麻智能发布最新产业布局规划 抓住自动驾驶行业发展机遇

黑芝麻智能发布最新产业布局规划 抓住自动驾驶行业发展机遇
2024年04月26日 18:03 证券日报之声

本报记者 徐一鸣 见习记者 张文湘

在4月25日开幕的第十八届北京国际汽车展览会(以下简称“北京国际车展”)上,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)对外公布了“武当系列”“华山系列”双产品线的布局新进展,并展示与一汽红旗、均联智及、腾讯云、斑马智行等生态链伙伴的合作及商业落地项目。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章对《证券日报》记者表示,自动驾驶行业快速发展,黑芝麻智能将携手更多产业链伙伴,共同迎接智慧驾驶时代的机遇。

新品蓄势待发

公开资料显示,黑芝麻智能是一家车规级计算SoC(系统级芯片)及基于SoC的智能汽车解决方案供货商,提供从IP(集成电路模块)、芯片、自动驾驶解决方案到车联网解决方案的全套服务。黑芝麻智能提交的招股说明书显示,2021年至2023年间,公司营业收入分别为6054万元、1.65亿元和3.12亿元。

黑芝麻智能自主设计的车规级SoC产品,包括华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。2022年,公司开始量产华山系列A1000/A1000L SoC;截至2023年12月31日,公司旗舰A1000系列SoC的总出货量超过15.2万片。公司2023年4月份推出的武当系列C1200,是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台。

弗若斯特沙利文发布的资料显示,2022年,按车规级高算力SoC的出货量计,黑芝麻智能是全球第三大供货商,占中国高算力SoC市场的5.2%,预计2023年在中国的市场份额将达到10%。

本次北京国际车展上,黑芝麻智能展出的产品包括C1200系列量产型号芯片C1236和C1296。在发布会上,黑芝麻智能还与均联智及、腾讯云等生态链合作伙伴共同发布CoreFusion舱驾一体软件开放平台,并宣布全新华山系列A2000产品将于今年正式问世。

“作为行业首个获得车企项目合作的多域融合芯片平台,目前C1200家族已可提供全套软硬件方案用于支持客户评估开发。华山二号A1000正处于全面量产状态,是目前国内量产车企最多的自动驾驶芯片,我们也对华山系列A2000充满信心。”单记章对记者表示。

自动驾驶行业前景广阔

记者了解到,自动驾驶可分为L1级到L5级,其中L1、L2级自动化系统通常被称为高级驾驶辅助系统(ADAS),而支持L3级至L5级的自动驾驶系统则被称为自动驾驶系统(ADS)。目前,全球绝大部分乘用车的自动化水平不高于L2+级,而黑芝麻智能目前则聚焦于L2至L3级产品。

近年来,自动驾驶行业市场规模快速扩大。根据弗若斯特沙利文的数据,2022年全球自动驾驶商用车全球销量约380万辆,渗透率为18.6%,中国区自动驾驶商用车销量约为70万辆,渗透率为22.4%。

“根据工业和信息化部等文件的规划,2030年L4级别自动驾驶的渗透率有望达到20%。而随着近期人工智能大模型技术的日新月异,自动驾驶的发展速度可能还会加快。”北方工业大学汽车产业创新研究中心主任纪雪洪在接受《证券日报》记者采访时表示。

自动驾驶技术的快速推广,也有望带动上游芯片行业的发展。弗若斯特沙利文预计,全球车规级SoC市场规模,预计将由2022年的428亿元,提升至2028年的1792亿元,期内复合年增长率为27.0%;基于SoC的智能道路解决方案的全球市场规模,预计于2026年达到148亿元,于2030年达到392亿元。

“目前,自动驾驶厂商还在早期商用化阶段,为了巩固市场地位,企业需要在研发上进行较大投入,这也影响了企业的盈利。后续如果自动驾驶渗透率持续提升,如L4渗透率达到20%,头部企业应该就能够实现盈利。如果企业能获得下游客户的肯定,或者提出更低成本的技术方案,有望在未来的竞争中胜出。”纪雪洪如是说。

深圳华道研究咨询有限公司合伙人王志球在接受《证券日报》记者采访时表示,在政策、大模型人工智能技术的带动下,自动驾驶及高算力自动驾驶的持续渗透将成为趋势,而中国有望成为最大、增长最快的自动驾驶市场,黑芝麻智能在行业内布局较早,近年来营收、客户范围都在持续扩大,表明公司产品、服务具备较强竞争力,有助于公司在未来的市场争夺中脱颖而出。

(编辑 闫立良)

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