本报记者 孙文青
4月26日晚间，万业企业发布了2023年年度报告及2024年一季度报告。2023年，公司实现营业收入9.65亿元，归属于上市公司股东的净利润1.51亿元。其中，公司集成电路设备制造业务收入较上年同期增长67.53%，公司面向集成电路领域战略转型取得明显成效。
2024年一季度，公司实现营业收入9912.53万元，归属于上市公司的扣非净利润1281.97万元。
加速向集成电路领域转型
过去一年，半导体行业在宏观经济形势影响下呈现周期下行波动态势，与此同时，万业企业正处于产业新旧动能转换期，房地产板块进入收尾阶段，在半导体设备业务领域处于高投入期。近年来，万业企业专注于半导体集成电路设备领域转型布局，已打造凯世通及嘉芯半导体作为集成电路产业版图“双子芯”。
2023年，嘉芯半导体新增订单金额超1.3亿元，成立后累计获取订单金额约4.7亿元。2023年11月份，嘉芯半导体109亩土地14万方设备制造基地于浙江省嘉善县正式投产，进一步丰富了公司“1+N”半导体设备产品平台矩阵，协同现有产研、服务布局，加快抢占行业制高点。
截至2023年末，凯世通启用上海浦东金桥研发制造基地和北京联东U谷基地，进一步夯实公司研发实力、客服水平、产能保障等综合竞争能力。
此外，随着当前半导体产业迎来结构性复苏，凯世通、嘉芯半导体全国多地区研发制造基地建成启用，产品研发与市场开拓并进，公司集成电路业务或将迎来放量增长。
加强技术储备和研发管理
半导体国产设备随着芯片制造工艺不断走向精密化，市场对于集成电路设备的性能提出了更高的技术要求。为了不断实现半导体设备工艺突破，万业企业保持研发投入，截至2023年报告期末，公司研发投入金额达1.63亿元，同比增长超50%。
强化产业链条的同时，人才链的打造同样不可或缺。截至2023年末，万业企业研发人员规模增至近160名，同比增长20.78%。此外，由于2023年公司的集成电路业务收入攀升至3.46亿元，同比增长67.53%，员工持股计划的业绩考核指标也顺利达成，满足了相应的解锁条件，这不仅增强了团队的凝聚力，也大幅提升了公司的市场竞争力。
“聚才引智”战略则为公司人才发展注入新活力。根据万业企业第十一届董事会的决议，公司聘任李勇军作为公司总裁，徐磊和王国平分别作为新任董事和独立董事。三位分别在半导体行业、财务咨询及投资领域拥有专业知识及行业影响力，有望助力公司迈向高质量发展。
深化“1+N”平台模式
重视投资者回报
秉承“以投资者为本”的上市公司发展理念，万业企业积极响应监管层多举措引导上市公司现金分红的号召。公司2023年度利润分配预案拟向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例为30.49%。
近年来，半导体行业伴随AI、智能驾驶、物联网等新兴行业不断发展，相应的算力芯片、存储芯片等需求有望快速增长，将成为半导体行业需求增长的驱动力。中信建投此前在研究报告中预测，2023年第四季度开始，国内头部晶圆厂对国产设备的批量招标即将开启，后续国产设备企业订单将出现显著提升。随着半导体需求结构性复苏，万业企业作为核心半导体设备企业有望受益。
万业企业表示，未来将持续深化“1+N”的平台模式，围绕集成电路制造工艺拓展业务品类，在完善工艺链条的同时，努力实现上下游产业链协同，深化构建半导体核心设备领域竞争力，加速跑出上行曲线。
（编辑 李波）
