裕太微2023年年报出炉 持续高强度研发步入收获期

裕太微2023年年报出炉 持续高强度研发步入收获期
2024年04月28日 21:24 证券日报之声

本报记者 陈红

4月28日晚间,裕太微发布2023年年度报告,2023年,公司实现营业收入2.74亿元,归属于上市公司股东的净利润亏损1.5亿元。

2023年,裕太微营业收入逐季增长,尤其第四季度实现营业收入1.09亿元,呈向好态势。其中,第四季度芯片营业收入为7008.79万元,环比增长32.10%。

据了解,裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。公司产品覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域。

2023年,受行业周期性波动等多重因素的影响,半导体行业整体出现周期性下行,裕太微产品所销往的终端客户库存相对于前序年份处于较高水位,尤其是工规级芯片的终端客户。其中,由于工规级芯片的终端客户库存水位较高,全年订单量下降幅度较大,对公司工规级芯片的出货量形成较大冲击。

在行业下行周期,裕太微持续保持高强度研发投入。报告期内,公司合计支出研发费用2.22亿元,占营业收入81.07%,较2022年研发费用增长63.97%。

据裕太微介绍,研发费用的增长一方面是对公司现有产品进行迭代升级,另一方面加快车规级以太网物理层芯片、多端口以太网交换芯片等新产品的研发进度,进一步完善并拓展公司产品系列。

报告期内,裕太微产品线结构已形成框架,研发投入的收获期初见端倪。具体来看,公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。其中,网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。

目前,裕太微已进入第三轮研发投入期,该轮次研发投入金额较大,研发投入周期较长,研发产品难度系数大幅提升。该轮次核心研发投入为补充2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。对此,裕太微表示,这一系列产品将陆续于2024年到2026年量产出货,为后续的营收份额的提升做出贡献。

(编辑 张钰鹏)

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