本报讯 （记者冯思婕）11月8日，联芸科技（杭州）股份有限公司（简称“联芸科技”）发布了首次公开发行股票招股意向书，拟在上海证券交易所科创板上市。公司拟首次公开发行10000万股，初步询价日期为2024年11月13日，申购日期为2024年11月18日。
资料显示，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。
当下，在数据存储主控芯片领域，联芸科技已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一，是全球为数不多的成为NAND Flash原厂的主流存储主控芯片配套厂商之一。
招股书显示，联芸科技的数据存储主控芯片可应用于消费电子、服务器、工业控制等领域，AIoT信号处理及传输芯片可应用于交通出行、工业物联网、智慧办公等领域。
存储器需求有望步入增长周期
近年来，受益于PC、服务器、手机等下游需求驱动，数据存储芯片市场规模快速扩张，未来存储器需求有望在5G、AI以及汽车智能化的驱动下步入下一轮增长周期。根据世界半导体贸易统计协会统计数据预估，2023年全球存储芯片市场规模为896.01亿美元，预计2024年全球存储芯片市场规模将达到1297.68亿美元。
存储芯片的市场规模增长带动了对数据存储主控芯片的市场需求。联芸科技的主营产品数据存储主控芯片可以看作是存储器的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，在存储器中与存储芯片搭配使用。
联芸科技在招股书中提到，目前公司数据存储主控芯片主营业务集中在固态硬盘主控芯片领域，并向嵌入式存储主控芯片延伸，在数据存储主控芯片领域，属于技术门槛高、市场空间大的领域。同时，公司的数据存储主控芯片产品已具备高性能、高可靠、高安全、高兼容的良好性能。
2021年至2024年上半年，联芸科技的数据存储主控芯片已成功实现大规模销售，出货量累计超过1.1亿颗，推动了公司业绩快速增长。公司实现营业收入分别为5.79亿元、5.73亿元、10.34亿元和5.27亿元，2021年度至2023年度，营业收入年度复合增长率为33.65%。
多款芯片处于研发阶段
此外，全球物联网终端设备连接数量的持续增长则推动了对AIoT芯片的需求，AIoT芯片相较传统通用芯片在性能及功耗上更具优势，是物联网智能设备的大脑中枢。
联芸科技的AIoT信号处理及传输芯片包括感知信号处理芯片和有线通信芯片两类，位于物联网产业链的上游，下游主要为智能终端设备制造商。
联芸科技对研发的重视从资金投入中可见一斑。2021年至2023年，联芸科技研发投入分别为1.55亿元、2.53亿元以及3.8亿元，累计研发投入占累计营业收入的比例为36.02%；截至2023年年底，公司研发人员数量为527人，占员工总数比例超八成。
据悉，联芸科技的AIoT信号处理及传输芯片性能稳定、性价比高，具备一定的竞争优势。公司首款AIoT信号处理及传输芯片于2021年开始批量出货，目前量产芯片共5款，处于起步阶段。同时，公司还有多款芯片正处于研发阶段，计划在两到三年内逐步量产，预计届时市场份额有望明显提升。
未来，在AIoT信号处理及传输芯片领域，联芸科技将重点开拓智能家居、汽车电子等领域的行业应用，加大研发投入、完善产品布局，提升产品市场竞争力。
（编辑 李波）
