国联安科创芯片设计ETF今日起发售

国联安科创芯片设计ETF今日起发售
2024年12月02日 14:31 证券日报之声

本报讯 (记者昌校宇)近年来,半导体产业链呈现逆全球化趋势,在科技创新战略引领和国家政策支持之下,国产半导体领域的自主可控逻辑不断强化。芯片设计作为半导体行业的关键环节,是其中的高景气细分赛道。国内首只科创芯片设计ETF——国联安上证科创板芯片设计主题ETF(以下简称“科创芯片设计ETF”),自12月2日至12月6日火热发售,为投资者提供一键布局科创板芯片企业的高效便捷工具。

资料显示,国联安科创芯片设计ETF紧密跟踪“上证科创板芯片设计主题指数”。该指数以科创板内业务涉及芯片设计的50只上市公司证券作为样本,前十大权重股合计占比超六成,普遍为科创板芯片产业龙头个股。

从投资亮点来看,科创芯片设计相关上市企业优势突出。首先,行业代表性强。集聚科创板芯片设计领域优秀企业,全面反映整体发展趋势。其次,技术实力强。绝大部分公司在芯片设计领域都拥有先进的技术和专利,具备较高的竞争门槛。第三,成长潜力十足。科创板公司通常处于快速发展阶段,未来成长空间非常大。

Wind资讯数据显示,截至11月29日,科创芯片设计指数近一年涨幅为25.05%。同时,该指数当前市盈率TTM估值水平处于基日(2019年12月31日)以来的33.33%分位点,位于历史偏低位置,具备较高的投资性价比。

长期以来,国联安基金秉持“聚焦有特色的指数投资,为投资者打造高效投资工具”的理念,在量化指数投资研究上坚持前瞻思维和专业化路线,注重打造差异化精品。除此次全市场首发科创芯片设计ETF之外,该公司还先后发行了国内首只大宗商品ETF、国内首只半导体ETF、国内首批科技ETF等创新产品。

(编辑 郭之宸)

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