本报记者 孙文青
1月14日晚间，国内半导体设备龙头中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）披露了2024年业绩预告。公司预计2024年实现营业收入约90.65亿元，同比增长约44.73%；预计归属于母公司所有者的扣非净利润为12.80亿元至14.30亿元，同比增加约7.43%至20.02%。
中微公司在公告中表示，2024年，公司的刻蚀设备及薄膜设备持续获得众多客户的认可，针对芯片制造中关键工艺的高端产品新增付运量及销售额显著提升。
2024年，随着半导体行业温和复苏以及国内晶圆厂不断扩建，国内半导体设备行业经历了快速发展。中微公司的主营产品刻蚀设备、薄膜设备是半导体前道关键核心设备，市场空间广阔，技术壁垒较高。从具体业绩构成来看，2024年，公司刻蚀设备销售约72.76亿元，同比增长约54.71%；LPCVD薄膜设备2024年实现首台销售，全年设备销售约1.56亿元。此外，MOCVD设备销售约3.79亿元。
据中微公司介绍，业绩增长还得益于公司在新产品开发方面取得了成效。根据市场及客户需求，公司加大研发力度，目前在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备的开发。2024年全年，公司研发投入约24.50亿元，同比增长约94.13%，研发投入占公司营业收入比例约为27.03%。
中微公司相关负责人此前接受《证券日报》记者采访时表示，近年来，随着公司持续加码创新研发，在半导体薄膜沉积设备领域也不断突破，推出的多款新产品满足了市场需求，为公司业务多元化发展提供了强劲的增长动能。
在产能方面，中微公司在江西南昌约14万平方米的生产和研发基地、上海临港约18万平方米的生产和研发基地已经投入使用。同时，公司生产运营管理水平不断提升，产品成本、运营费用控制能力有效增强，供应链稳定、安全，设备交付率保持在较高水准，设备的及时交付也为公司销售增长提供有力支撑。
在披露2024年业绩预告的同时，中微公司还发布了两则投资公告。其中，公司拟在四川省成都市高新区投资设立全资子公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。
公告显示，该项目公司注册资本为1亿元，主要将面向高端逻辑及存储芯片，开展化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备的研发和生产工作。2025年至2030年期间，项目总投资约30.5亿元，预计到2030年年销售额达10亿元。项目公司将加强与成都高校和科研院所等的合作，通过联合研发、创新人才培养等形式，推动产学研一体化，提升区域科技创新能力，还将积极推动公司上下游供应链企业落户成都高新区，推动形成半导体高端装备产业链集群。
中微公司在公告中表示，公司通过设立项目公司，增强研发能力和扩大产能，将在高端半导体设备领域进一步巩固优势地位。项目建成后，将提升公司的整体营业收入，对上市公司业绩增长形成有力支撑。
另外，中微公司全资子公司中微半导体（上海）有限公司拟与刘晓宇、嘉兴富仁衡企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立上海智微私募基金管理有限公司，进一步强化产业链上下游协作。
事实上，此前，中微公司已通过投资布局了第四大设备市场——光学检测设备。据中微公司去年透露，公司将整合产业链上下游和相关资源作为另一发力点，积极考虑投资和并购，推动公司更快发展。预计未来五年到十年，中微公司将通过自主研发以及携手行业合作伙伴，覆盖集成电路关键领域50%至60%的设备。
一位半导体投资机构创始合伙人对《证券日报》记者表示，上市半导体企业通过加大自身研发投入，以及投资并购等方式，将加速实现外延式发展，从而实现业务升级。
