证券日报网讯 光莆股份11月20日在互动平台回答投资者提问时表示,公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR等领域,与高带宽内存(HBM)中的3D堆叠技术同源,又有差异,且应用领域不同。
(编辑 袁冠琳)
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