证券日报网4月10日讯 ，华天科技在接受调研者提问时表示，公司重视集成电路封装技术和产品创新工作，不断加大研发投入，确定以2.5D、存储、FOPLP、CPU/GPU/AI、CPO、汽车电子等先进封装技术和封装产品为研发方向。近年来公司研发投入占营业收入的比例保持在5%以上，2025年公司研发投入10.38亿元，占营业收入比例为6.03%。
（编辑 丛可心）
证券日报网4月10日讯 ，华天科技在接受调研者提问时表示，公司重视集成电路封装技术和产品创新工作，不断加大研发投入，确定以2.5D、存储、FOPLP、CPU/GPU/AI、CPO、汽车电子等先进封装技术和封装产品为研发方向。近年来公司研发投入占营业收入的比例保持在5%以上，2025年公司研发投入10.38亿元，占营业收入比例为6.03%。
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