证券日报网7月15日讯 ，宏微科技在接受调研者提问时表示，2026年公司车规级SiC业务进展显著，全SiC模块出货量稳步提升，2026年上半年暂无新定点，嵌入式封装SiC芯片目前尚在积极推进中。该嵌入式封装产品具备体积更小、重量更轻、效率更高、寄生电感更低等优势，毛利率高于普通塑封、灌封类标准模块。该技术路线是未来趋势，但车厂认证流程复杂，暂无法给出明确量产时间。
（编辑 楚丽君）
证券日报网7月15日讯 ，宏微科技在接受调研者提问时表示，2026年公司车规级SiC业务进展显著，全SiC模块出货量稳步提升，2026年上半年暂无新定点，嵌入式封装SiC芯片目前尚在积极推进中。该嵌入式封装产品具备体积更小、重量更轻、效率更高、寄生电感更低等优势，毛利率高于普通塑封、灌封类标准模块。该技术路线是未来趋势，但车厂认证流程复杂，暂无法给出明确量产时间。
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