三佳科技:公司聚焦半导体封装装备主业

三佳科技:公司聚焦半导体封装装备主业
2026年08月05日 21:02 证券日报之声

证券日报网讯  8月5日,三佳科技在互动平台回答投资者提问时表示,合肥产投集团在集成电路、新型显示、智能制造等战略性新兴产业领域布局深厚、资源储备丰富。背靠合肥产投集团体系的强力赋能,公司聚焦半导体封装装备主业,主动推进产业整合升级,研发创新,进一步强化公司在半导体封装装备领域的核心竞争力。

(编辑 姚尧)

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