本报记者 任世碧
9月23日，先进封装板块表现活跃。同花顺数据显示，截至收盘，该板块整体上涨1.43%，全天主力资金净流入为16.86亿元。板块内207只个股中有140只实现上涨，占比67.63%。其中，康强电子、沃格光电、领先股份涨停，戈碧迦、创达新材、天和防务、频准激光分别上涨9.88%、9.65%、8.36%、8.13%。
对此，排排网财富研究总监刘有华在接受《证券日报》记者采访时表示：“先进封装板块表现活跃，主要受到多重因素驱动。一是前沿封装材料产业化催化。近期玻璃基封装载板取得关键进展，京东方披露试验线全自动化通线、样品送样，预计明年一季度可评估量产投资，为先进封装提供下一代材料方案，带动产业链预期升温。二是AI算力需求持续拉动先进封装订单。AI高性能芯片追求更高集成度，HBM（高带宽存储器）堆叠、Chiplet（芯粒）异构集成方案需求提升，全球头部厂商先进封装产能维持偏紧状态，国内封测龙头持续加码先进产线建设，订单景气度获得验证。三是后摩尔时代国产化逻辑强化。先进封装成为国内半导体产业突破性能瓶颈的重要路径，封测、设备、材料企业加速客户验证与技术迭代，叠加产业资本持续投入与政策支持，资金看好赛道长期成长空间。”
涉及行业发展趋势，华创证券表示，AI需求增长推动先进封装由后道工艺向系统级集成平台升级，2029年全球先进封装市场有望达674亿美元；工艺复杂度提升有望带动全球先进封装材料市场2030年增长至1647亿元，其中，中国市场有望达365亿元。关注先进封装领域材料增量空间，工艺步骤增加和材料性能升级将扩大本土供应商的导入空间。
业绩端同样表现较好。同花顺数据显示，在207家先进封装板块上市公司中，125家公司今年上半年归属母公司股东的净利润实现同比增长，占比超六成。上述绩优公司中，截至今年二季度末，生益科技、探路者、华测检测、海目星、华正新材、正业科技、海得控制、唯特偶、沐曦股份9家绩优公司获QFII连续三个季度持仓。
截至今年二季度末获QFII连续三个季度持仓的先进封装板块个股 数据来源：同花顺 制表：任世碧在投资机会方面，资瑞兴投资高级研究员傅豪对《证券日报》记者表示：“先进封装板块投资核心逻辑有两方面：首先，先进封装已成AI算力扩张关键路径。制程逼近物理极限下，HBM与Chiplet等‘高带宽存储+异构封装’方案成为延续算力增长的重要方向，板块从‘配套环节’上升为‘性能瓶颈环节’。其次，供给端刚性约束显著。扩产周期长、良率爬坡慢，阶段性供不应求短期难缓解，相关企业迎来较长景气窗口。”
（编辑 乔川川）
