调研汇总:中欧、天弘、泓德基金等202家明星机构调研天奈科技!

调研汇总:中欧、天弘、泓德基金等202家明星机构调研天奈科技!
2024年11月13日 19:35 一地基毛666

天奈科技

重点机构:泓德基金、中欧基金、天弘基金、富国基金、汇添富基金、嘉实基金、华夏基金、上海运舟私募基金、易方达基金、泉果基金

调研摘要:

1、公司产品在固态电池上的应用?

答:由于目前固态电池研发的特点之一是在电池里加了更多的固态电解质,固态电解质相较而言具有较高的离子导电性和较低的电子导电性,因此在目前固态电池的研发体系中对公司CNT产品的要求是更高的,对CNT的需求量也是上升的,目前市场上研究及开发类固态、半固态、全固态的电池厂家绝大部分都是公司的客户。

2、目前市场主流固态电池方案对公司产品的添加量需求?

答:公司产品的添加量主要取决于客户对其产品性能的需求,越是性能要求高的客户产品方案就需要添加更多的碳纳米管及需要公司更高代际的碳纳米管产品做适配。

3、公司单壁及相关复合产品的使用情况?

答:目前公司单壁及相关复合产品主要用在高能量密度、快充等下游需求的应用场景中,目前单壁及相关产品已有百吨订单,且随着下游对电池更高性能的需求,预计对公司单壁及相关产品的需求会迅速提升。

4、目前如何展望公司产品在明年的需求?

答:从公司产品今年的出货量来看,公司本年度1-9月出货量增长约44%,高于电池行业的产量增速,随着本年度公司大力拓展的海外客户逐步放量,以及公司下游的中高端客户在积极推进其产品性能上的提升,客户使用公司CNT产品尤其是公司最新一代的CNT产品,在高压实、高容量密度、硅碳负极、快充等最新技术路线上,对电池性能有明显的提升,因此合理预计明年公司产品需求将随市场需求继续增长。

5、公司海外客户的验证产品类型及推广进度?

答:海外客户只验证公司第三代及以上产品。公司现已实现对日本头部客户的供货;韩国主流客户目前已有产品出货,进展良好。

券商研报:

芯碁微装

重点机构:兴证全球基金、招商基金、华夏基金、嘉实基金

调研摘要:

1、公司直写光刻优势何技术壁垒是如何构建的,在全球和国内的地位如何?

答:公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司作为国内直写光刻设备领军企业,凝聚了直写光刻行业最核心的技术团队,团队成员具备二十多年的高端装备开发经验,深耕行业多年,具备丰厚的技术积累,技术实力毋庸置疑。凭借着产品技术、服务及品牌优势,公司产品已打破国际垄断,产品性能已比肩国际厂商,产品技术国内领先,具备较强的竞争优势。

公司技术团队潜心研究,攻克产业验证中各项难题,在头部客户中不断获得验证成果,与下游共同成长。经过多年的产业应用,公司凭借设备优异的曝光精度及良率不断提升国产化替代速度。

公司是基于DMD(数字微镜器件)的直写光刻技术,DMD芯片的精度决定了产品精度,提升产品精度上首选方案是采用精度更高的DMD,目前市场能够量产的DMD最高精度在5.4μm,这种精度的产能已远超传统曝光机。如果要更精细的线宽,就要采用微透镜阵列(MLA)来升级,这种方式对于直写光刻技术升级和改造发展贡献会很大,量产后产能效率将大幅提升,产业应用范围十分广阔,十分值得期待。

2、目前公司先进封装设备订单如何,确认收入情况怎样?

答:公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达 2μm,套刻精度达±0.6 μm,技术较成熟,关注度高,设备目前已在多家头部客户端做量产测试,在客户端验证顺利。

随着5G、物联网、高性能运算、智能驾驶、AR/VR等场景的高端芯片需求持续增加,先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升,3D封装、扇型封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术,以及系统级封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的重要途径。目前,在IC先进封装领域,掩膜光刻技术是产业中应用的主流技术,主要厂商以日本ORC、美国 Rudolph等日本、欧美地区企业为主,近年来,针对掩膜光刻在对准的灵活性、大尺寸封装以及自动编码等方面存在局限的情况,直写光刻技术的优势充分体现出来,公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势,在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,同时,应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率。未来,随着激光直写光刻技术在IC先进封装领域内的应用逐步成熟并占据一定的市场份额,公司封装设备需求将具有良好的市场前景。

3、先进封装设备定价和盈利能力如何?

答:公司晶圆级封装设备定价在千万级别不等,盈利能力不做(前期开发投入较大)。同时,公司也在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备,持续提升产品盈利能力。

4、公司在AI手机上有所机遇和业务拓展吗?

答:公司高度重视AI、AR、VR等前沿技术在自身业务领域的布局与应用,随着AIGC的高速发展,PCB 产品结构不断升级,公司PCB中高阶产品目前进展较好。

今年来随着终端 AI 芯片的快速发展,液冷式均热板VC (Vapor Chamber)方案需求提升,散热片传统以冲压的形式制作,但因为对准与平整度的要求改为蚀刻方式,需要两次曝光,第一道以传统曝光机来完成,第二道曝光采用DI设备。公司作为国内直写光刻龙头厂商,也将迎来新增产业需求和业务拓展。

5、当前公司发展前景清晰,为什么股东发布预减持公告?

答:公司于上周发布了股东预减持公告,公告中已明确提示,公司实控人及董监高团队均已承诺不参与本次减持计划,减持主体为内部核心员工及一些外部投资人。核心员工自公司成立以来一直陪伴公司成长,有些员工因个人身体原因,确实有资金需求。经谨慎考虑,公司释放了三个持股平台较低的减持比例,分别采用大宗和竞价方式,平稳减持部分股权。

目前公司和行业发展均处于上升期,公司控股股东、董监高团队对公司未来发展前景充满信心并对公司长期价值十分认可,公司也将努力通过良好的业绩表现、规范的公司治理、积极的投资者回报,回馈投资者的信任。

券商研报:

亚信安全

重点机构:

调研摘要:

问:这次重大资产重组对亚信安全业务层面有哪些积极意义?两家公司在业务协同方面具体体现在哪些方面?是产品上、客户群还是市场打法上?

答:整体上,本次重组符合中国数字经济的发展趋势和数据要素成为核心的大背景。交易完成后,亚信将真正成为懂网、懂云、懂安全的企业,并构建起云网安一体的数据生产系统。两家公司在业务协同上,将从产品开发、技术研究、市场拓展等多个维度进行充分协同。在客户角度上,双方将协同深耕电信运营商市场,亚信科技专注于电信运营商数字化,亚信安全专注于电信运营商网络安全,数字化与网络安全相辅相成,一体两翼。交易完成后,双方可围绕不同区域、不同条线、不同层级的电信运营商发挥各自优势市场的协同效应,补充各自短板市场不足,共同释放规模效应,同时,双方亦可以通过产品深度融合,提升整体解决方案能力。

近年来亚信安全已构建起完整的全行业市场营销体系,包括覆盖全国的28个省级办事处体系,以及深入行业领域的垂直业务体系。从通信市场向非通信市场拓展,也是亚信科技近年提出的转变策略之一,目前亚信科技在非通信市场聚焦重点领域拓展,双方将协同互补发展能源、企业等非通信市场。

问:重组之前已经有了业务合作,重组后是否会带来更多的落地案例?

答:交易完成之后,双方可以在运营商从总部集团到各个区域进行优势互补的协同,包括运营商的大网业务及政企业务等方面,这将进一步推动双方在运营商市场的深度合作,从而实现更多的落地案例。

问:亚信安全与中国移动的合作情况如何,以及这种合作是否为亚信安全在运营商领域带来更大的机会?

答:亚信安全与中国移动的合作以往已经取得了显著成效,销售额增长显著,受到了中国移动的高度认可。同时,中国移动作为亚信科技的第二大股东,正在积极推动双方的战略合作,这种合作无疑为亚信安全在运营商领域创造了更大的发展空间和机会。

问:目前亚信科技在业务增长点方面是如何考虑的?双方有没有一些探讨,会选择哪些产品或行业进行联合开发以取得更大的优势?

答:亚信科技自2018年底港股上市以来,其核心业务是面向大型企业(ToB)做数字化转型。在与亚信安全合并后,亚信科技的战略定位更加明确,旨在巩固传统运营商市场的基础业务,并在运营商之外的大B客户及垂直行业等领域进行发展。近几年来,亚信科技坚持“一巩固三发展”的战略,业务平均每年实现两位数增长,业务结构和客户结构得到了优化。随着数字化转型浪潮,亚信科技的产品线也从以项目制为主逐渐转向产品加服务模式,形成了云网、数智和IT三大产品系列。在与中国移动等战略股东的合作中,亚信科技正寻求更多政策和发展机会。对于未来的协同工作重点,将主要集中在业务层面,包括解决方案层面和项目层面的协同,以实现双方共赢。

问:在卫星领域,亚信科技和亚信安全与行业合作方面有哪些可以突破或分享的创新点?

答:双方在卫星领域的合作机会很多,比如我们亚信安全已经投资了垣信卫星,双方携手参与规划其核心业务系统和安全能力设计。卫星发射计划实施过程中,将带来大量基础设施建设的安全机会,如终端安全和云安全等。此外,未来卫星网络建成后将吸引大量B端客户联网,也会为双方带来业务增长空间。

券商研报:

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