撰稿/枫
华虹公司(688347.SH)迎来历史性一刻，总市值创下历史新高：
来到927.81亿元！
就在今日，公司股票大涨14.99%，一举突破10月9日创下的50.04元/股前高。
更为关键的是，量能在放大，全天成交金额24.82亿元，直逼10月9日26.63亿元。
这表明市场资金对目前这个位置的华虹仍相对看好，勇于做多。
事实上，如若从9月18日算起，华虹公司股价近乎翻倍：
累计上涨99.41%！
Q3超预期
“半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏号。”3个月前，华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在24Q2业绩说明会说道。
现在看来，这一判断得到进一步验证。
11月7日晚，华虹公司提交了一份超预期的三季度成绩单。
24Q3，营收37.7亿元，环比增长9.76%，这已经公司环比第三个季度实现回升。
净利更是创下了近5个季度新高。其中，归母净利润3.13亿元，同比+226.62%，环比+625.02%；扣非净利润2.31亿元，同比+364.34%，环比+836.58%。
唐均君表示，“半导体市场整体复苏态势比较符合我们预期，24Q3华虹半导体销售收入、毛利率均优于指引，并均实现了环比提升，产能利用率也达到了全方位满产。”
据choice数据，华虹销售毛利率由23Q4的14.36%持续升至24Q3的18.72%；净利率亦回升至4.16%，创下近6个季度新高。
同时，华虹还给出了24Q4指引，主营业务收入约在5.3亿美元-5.4亿美元（24Q3为5.263亿美元），并预计Q4毛利率会在Q3基础上进一步回升。
具有议价能力
全方位满产主要得益于“消费电子需求拉动”。
华虹透露，“从工艺平台来看，射频、图像传感器、电源管理，特别是BCD平台受部分消费电子领域的拉动非常明显。而嵌入式与独立式非易失性存储器平台，从出货量来看也已逐步赶上。”
华虹对24H2及2025年产能利用率均保持在95%以上持有乐观态度。
一个事实是，24H1部分同行业公司产能利用率仍然在60-70%水平。
就平台而言，华虹认为电源管理、射频、逻辑包括CIS图像传感器等都处于需求的快速成长期，价格上有议价能力，同时eNVM嵌入式非易失性存储器平台公司也逐渐掌握主动。
伴随着需求复苏，华虹已对部分价格进行调整，并希望全年有整体5-10%的提升。
这种议价能力来自于公司持续加大对研发的投入。
华虹研发投入由2019年4.28亿元增至2023年14.79亿元，CAGR为29.88%。到了24H1，进一步增长了15.35%至7.74亿元。
得益于此，嵌入式/独立式非易失性内存工艺平台在全新工艺节点开展研发，实现芯片性能、功耗能效、应用领域的提升，进而带动MCU和智能卡芯片等重点产品销量和应用领域的不断成长。
此外，公司40纳米特色工艺平台开始小规模试生产，产品种类持续丰富。65/90纳米BCD平台业务发展顺利，终端需求旺盛，上半年出货量大幅增长。功率器件方面，推进新一代IGBT与超级结MOSFET工艺技术优化。
迎来中期成长
华虹半导体是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，立足“8英寸+12英寸”、“特色IC+功率器件”战略，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
华虹在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片。另在无锡建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂（“华虹无锡”），这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。
目前，公司还在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线（“华虹制造”）的建设。
据其2024年中报，华虹制造项目于2023年6月30日举行开工仪式，规划月产能8.3万片，聚焦先进特色IC和高端功率器件，及具备生产车规级产品能力的工艺制造平台。
该项目已于2024年4月完成主厂房结构封顶，比计划提前2个月，预计Q3开始进行设备搬入，Q4实现通线试运行，并在2025年起释放产能。
华虹称，中期来看，整体12英寸毛利率可以转正并达到10-20%水平，进而总体毛利率水平达到30%。
一个是行业的持续复苏，一个是产能的扩充，这便构成了华虹未来的中期成长。
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