作者|何离
南通上市公司通富微电（002156）9月27日晚间公告，公司拟非公开发行募资55亿，投入到5个半导体封测项目和补充流动资金。公司预计，这些定增项目全部达产后，每年将新增销售收入37.59亿元，新增税后利润4.45亿元。
2020年，通富微电营收为107.69亿，同比增长30.27%；净利润3.38亿，同比增长1668%，扭转了2019年的亏损。而在2020年以前，公司业绩很不稳定，此次募资扩充封测产能，有望为公司带来更大的市场份额。
根据定增预案，本次募投项目一共有6个，分别是“存储器芯片封装测试生产线建设项目”、“高性能计算产品封装测试产业化项目”、“5G等新一代通信用产品封装测试项目”、“圆片级封装类产品扩产项目”、“功率器件封装测试扩产项目”，另外还有16.5亿用于补充流动资金和偿还贷款。
通富微电表示，2018-2020年，公司营业收入年复合增长率达22.10%，随着公司业务快速发展，公司对运营资金的需求也将随之扩大。截至2021年6月30日，公司合并口径资产负债率为56.01%，资产负债率较高，短期内偿债压力较大。本次非公开发行所募集的部分资金将用于偿还银行贷款及补充流动资金，可以为公司未来业务的发展及经营提供资金支持，降低资产负债率和财务费用。
近年来，随着全球各大封测企业通过并购整合、资本运作等方式不断扩大经营规模，全球封测行业的集中度持续提升。根据芯思想研究院统计数据，2018年至2020年全球前十大封测厂商销售规模合计占全球市场规模的比例分别为80.5%、81.2%和83.6%。
通富微电披露，公司2020年全球市场份额达到5.05%，已经成为全球第五大、中国第二大封装测试企业。通富微电还通过并购通富超威苏州和通富超威槟城，与AMD形成了“合资+合作”建立了战略合作伙伴关系，在技术层面，打破垄断，填补了我国在FCBGA封测领域大规模量产的空白。
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