国家大基金减持通富微电,封测龙头为何被抛弃?

国家大基金减持通富微电,封测龙头为何被抛弃?
2024年11月07日 15:12 深水财经社

作者|深水财经社 乌海

通富微电(002156)在11月6日发布公告,公司股东国家集成电路产业投资基金(以下简称“国家大基金”)截至211月5日已累计减持公司股份1517.6万股,占公司当前总股本的1%。

通富微电在10月12日对大基金减持计划进行了预披露,后者计划从2024年11月4日至2025年2月3日,通过集中竞价或大宗交易方式减持持有的通富微电股份不超过4552.79万股,占公司股份总数的3%。

每一次国家大基金的减持动作,都牵动着市场的敏感神经。今年10月份以来,国家大基金除了减持通富微电外,还对多家公司进行了减持。

其中大基金在10月8日至10月11日通过集中竞价减持安路科技(688107)400.85万股,占公司总股本1%,套现约1.21亿。

10月7日,中电港(001287)发布公告,国家集成电路基金、国风投基金、中电坤润基金、中电发展基金拟于10月下旬开始减持公司股份。

另外从今年7月到9月底,大基金还减持了北斗星通(002151)887.42万股,占公司总股本的1.65%。

通富微电主要从事集成电路封装测试,自上市以来,公司业务规模持续扩大,2023年公司营收达到222.69亿元,创出历史最高,今年前三季度营收170. 81亿,按目前速度今年营收规模很可能超过去年。

但是公司盈利能力很不稳定,历年净利润最高一年是2021年达到9.57亿,去年为1.69亿,扣非后则只有5900多万。今年前三季度净利润大幅增长至5.53亿。但是若扣除非经常损益,盈利规模会更低一些。

作为封测龙头企业,通富微电毛利率不是很高,去年为11.67%,今年前三季升至14.33%。

在芯片代工环节的价值构成中,主要由晶圆制造和封装测试两大环节。晶圆制造是芯片生产的基础,其成本在整个芯片代工成本中占比重大,约为30%到40%。

封装测试环节则是将制造好的芯片进行封装和性能测试,这一环节成本约占整个芯片代工成本的20%到30%,具体成本因封装方式和测试流程的不同而有所差异。

中国大陆占据全球前十大外包封测厂三席的分别是第三的长电科技、第六的通富微电和第七的华天科技,还有晶方科技也凭借CIS芯片进入“封测四小龙”。

整体来看,这四家企业利润率水平都差不多,不同年份会有较大波动,呈现“饥一顿饱一顿”的格局。

(全球市值研究机构深水财经社独家发布,转载引用请注明出处)

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