致同助力广合科技登陆深交所主板_

4月2日，广州广合科技股份有限公司（股票简称“广合科技”，股票代码：001389）正式登陆深圳证券交易所主板。本次公开发行股票数量为4,230万股，发行价格为17.43元/股，募集资金总额约为7.37亿元。

公司简介

广合科技是国家高新技术企业，多年来在印制电路板（PCB）研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”。

头条号入驻

致同GrantThornton 旨在分享致同观点、报告及服务案例

财经自媒体联盟更多自媒体作者

今日推荐优秀作者看点月榜

新浪财经头条意见反馈留言板

4000520066 欢迎批评指正

致同助力广合科技登陆深交所主板

头条号入驻

【致同研究】《企业会计准则应用指南汇编2024》第十一章主要变化

【致同观点】人工智能如何影响法证会计？

【致同研究】《企业会计准则应用指南汇编2024》第六、七章主要变化

财经自媒体联盟更多自媒体作者

热文排行榜