巨丰投顾:先进封测设备采购需求高涨,部分设备交期拉长至1年以上

巨丰投顾:先进封测设备采购需求高涨,部分设备交期拉长至1年以上
2026年05月12日 10:24 巨丰财经

作者|丁臻宇,编辑|王瑾熙

来源:巨丰投顾、好股票应用

要闻精选

1、央行11日发布《2026年第一季度中国货币政策执行报告》。其中提出,继续实施好适度宽松的货币政策,灵活运用多种货币政策工具,保持流动性充裕和社会融资条件相对宽松。

2、截至5月11日收盘,沪指站上4200点,创业板指大涨突破3900点,为2015年6月16日以来新高,科创50指数盘中亦刷新历史新高。A股市场成交额已连续4个交易日稳定在3万亿上方,并较4月初时低点接近翻倍增长。融资客4月以来累计增持规模接近2200亿元,其中电子板块4月以来融资净买额近879亿元。

3、《科创板日报》记者获悉,腾讯跟投阶跃25亿美金融资,双方已达成战略合作。双方将整合阶跃基础大模型和腾讯系内容及应用生态共同发力AI座舱Agent。

4、京沪高铁公告,对京沪高速线和合蚌高速线部分动车组列车的公布票价上浮20%。

5、上交所11日公告,中芯国际发行股份购买资产获重组委会议通过。

6、兴福电子公告,SK海力士系IPO前股东持股500万股,公司电子级高纯红磷仍处于技术研发阶段。

7、大金重工公告,与欧洲船东签署约10.44亿元船舶建造合同。

8、迅捷兴公告,拟定增募资不超1.3亿元 用于信丰高多层、HDI产线技改与升级项目等。

9、可川科技公告,股东屠文斌等增持公司股份940.41万股。

10、2连板康欣新材公告,半导体业务可能对公司业绩贡献存在不确定性。2连板京投发展公告,筹划收购西安奇芯光电股权。

重大事件

先进封测设备采购需求高涨,部分设备交期拉长至1年以上

据报道,封测代工厂商相继宣布加码投资,但产业人士指出,因先进封测设备采购需求超乎预期,订单涌入导致上游供应链出现排队,不仅客户之间形成产能排挤效应,部分设备交期更拉长至1年以上,导致封测厂新产能开出时程被迫延后。

广发证券研报认为,AI基建如火如荼,先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度;从海外厂商给出的指引来看,26年封测设备的景气度将维持高位。此外DeepseekV4等模型推出也有望带来国产算力新需求,进而带来国产设备需求弹性。

上市公司中,盛美上海半导体电镀设备主要包括前道的铜互连电镀铜设备、三维堆叠电镀设备、新型化合物半导体电镀设备以及后道先进封装电镀设备。至纯科技围绕集成电路晶圆制造和先进封装领域为客户提供制程设备、高纯工艺设备和系统,以及相关的电子材料和服务。

黄河旋风金刚石复合材料技术获重大突破

据媒体报道,河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果,核心性能指标达到国际先进水平,成功破解了长期困扰半导体产业的热膨胀失配难题,为我国高端半导体散热技术自主可控提供了关键支撑。

开源证券认为,人造金刚石凭借极致热导率、超高硬度与优异材料稳定性,切入算力系统热管理与高端制造环节,行业正由“传统工业耗材与消费替代品”向“AI时代高端制造材料”完成产业属性切换。金刚石材料及应用端企业、金刚石生产加工设备企业,有望受益于金刚石散热及金刚石钻针的产业化机遇。

上市公司中,四方达在CVD金刚石散热领域,公司生产的CVD金刚石散热片热导率在2000W/(m·K)以上,主要用于GPU散热。目前,公司金刚石散热片已通过海外客户测试,验证进展符合预期,并进入小批量供货阶段。中石科技具备金刚石导热复合材料的相关技术储备与产品布局,持续推进高导热散热材料的研发迭代。

天舟十号货运飞船与空间站组合体完成交会对接

据中国载人航天工程办公室消息,天舟十号货运飞船入轨后顺利完成状态设置,于北京时间2026年5月11日13时11分,成功对接于空间站天和核心舱后向端口。交会对接完成后,天舟十号将转入组合体飞行段。后续,神舟二十一号航天员乘组将进入天舟十号货运飞船,按计划开展货物转运等相关工作。

赛迪智库数据显示,2025年中国商业航天市场规模为2.83万亿元,2026年将达到3.5万亿元,同比增幅超过20%。中信建投研报指出,商业航天迎来产业加速期。以2026航天日为契机,随着多型可重复使用火箭迎来密集验证,运力供给的提升将全面加速卫星互联网组网,推动商业航天迈入高质量发展阶段。

公司方面,陕西华达的高可靠等级产品主要应用在国家各类重点航天器项目中,包括“嫦娥探月系列”“神舟飞船系列”“北斗卫星导航系统”“天问火星探测系统”“天宫空间站”“长征系列运载火箭”“高分遥感卫星系列”等重点工程,产品应用范围覆盖了各类高轨卫星、低轨卫星、倾斜轨卫星、载人飞船、航天货运飞船、空间站、火箭、深空探测等航天各个领域。日联科技的产品可应用于航空航天领域,可以对火箭、飞机、无人机等飞行器的结构件、铸造件、焊接件以及各类电子半导体器件进行检测。公司产品已交付中国航天科技集团下属相关单位以及星际荣耀等民营商业航天企业。

作者:丁臻宇 执业证书:A0680613040001

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