作者|丁臻宇，编辑|王瑾熙
来源：巨丰投顾、好股票应用
要闻精选
1、国务院总理李强9月22日在上海调研。他强调，坚持智能化、绿色化、融合化方向，推进科技创新和产业创新深度融合，大力发展新一代智能制造，加快培育壮大新兴产业和未来产业，持续做大做强先进制造业。
2、郭嘉昆在昨日的外交部例行记者会上表示，中方愿同美方一道，丰富中美建设性战略稳定关系内涵，加强对话合作，妥善管控分歧，不断增进两国人民的福祉，促进世界和平稳定繁荣。
3、商务部等5部门调整《向特定国家（地区）出口易制毒化学品管理目录》，自公告发布之日起，向美国、墨西哥、加拿大等国家出口部分化学品的，应按照《向特定国家（地区）出口易制毒化学品暂行管理规定》申请许可。
4、伊朗总统佩泽希齐扬9月22日搭乘专机，从德黑兰飞赴美国纽约，出席第81届联合国大会高级别周活动。他预计将于当地时间9月23日上午在联大一般性辩论上发表讲话。
5、美国总统特朗普表示，近期将与伊朗举行会谈，中期选举后美伊或达成协议。另外表示，可能不得不摧毁镐山。
6、市场监管总局办公厅、生态环境部办公厅近日联合印发通知，部署对全国碳排放权交易市场重点排放单位开展碳排放计量审查摸底工作。通知明确，建立碳排放计量审查结果“一次审查、两方采信”机制。
7、中国电力企业联合会22日发布的我国电气化年度发展报告显示，目前，我国电气化率已超过29%，到2030年我国电气化率将跃居全球主要经济体首位。
8、海光信息算力芯片CPU 1000系列正式发布，该产品是面向低功耗、嵌入式和端侧算力需求，采用C86架构打造的轻量级CPU。
9、粤芯半导体公告称，发行人和联席主承销商根据初步询价结果，协商确定本次发行价格为12.01元/股。投资者请按此价格在2026年9月24日（T日）进行网上和网下申购。
10、中金公司公告，拟通过向东兴证券、信达证券全体A股换股股东发行A股股票的方式，换股吸收合并东兴证券、信达证券。换股吸收合并有效申报异议股份732.19万股，A股股票复牌。
重大事件
HBM供需缺口持续拉大，产业链景气度维持高位
据媒体报道，三星电子预计明年将HBM4系列高带宽内存芯片产量提升一倍以上，涵盖第六代HBM4及第七代HBM4E。为配合扩产，公司计划将关键材料玻璃载板的采购量在今年的基础上再提升2.5倍。
国金证券分析师张真桢称，HBM供需缺口持续拉大，产业链景气度维持高位。三星已将2031年前约70%的HBM产能分配给长约订单，致使现货市场极度紧缺，HBM现货价已涨至长约价的4-5倍。2026年全球HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成，产能缺口仍维持在50%至60%。HBM抢货情况相当激烈，供给紧缺格局短期难以逆转，存储芯片与先进封装产业链景气度有望维持高位，相关设备及材料供应商将持续受益于扩产周期。
公司方面，中科飞测的量产设备已经覆盖国内HBM、2.5D/3D封装领域头部客户对于量检测的全部需求。博敏电子当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等。公司称HBM产品作为公司IC载板业务未来主要发展方向之一，目前在持续关注并规划中，相关可研设计也在逐步推进中。
中国移动牵头组建北京6G应用创新实验室
近期，由中国移动通信集团牵头，联合生态伙伴共同组建的北京6G应用创新实验室（中国移动）在昌平中国移动信息港正式挂牌成立。
6G是继5G之后的新一代无线通信网络，被工信部确立为“未来信息”六大方向的核心领域之一。6G实现从“万物互联”到“万物智联”的全面跃迁，将通信、感知、计算、AI等深度融合，构建空天地海一体化全域覆盖网络。银河证券指出，我国6G技术研发持续提速，产业配套政策密集出台，卫星通信、空天地一体化、全域泛在连接协同驱动行业发展，赛道长期成长空间广阔，建议把握三条产业链投资主线：（1）运营商：深度参与6G研发、星地融合业务落地，资本开支持续加码;（2）6G主设备商：受益网络迭代与通感算智一体化设备需求提升；（3）空天地一体化与卫星互联网：卫星互联网建设提速，终端卫星融合业务加速落地。
上市公司中，通宇通讯在通信天线自主知识产权核心技术、产品研发、生产规模以及品质管控等方面处于国内外领先地位。在5G时代，公司是全球第一家实现AFU天线批量商用的公司，并在面向毫米波和6G的天线领域都有战略部署和预研。广哈通信已开展的6G演进和6G空天一体化网络布局的研究主要涉及为电力、国防、铁路、政府应急、石油石化等行业用户提供智能指挥调度解决方案。
千问新一代AI眼镜将于10月13日现货发售
据报道，新一代系列千问AI硬件在云栖大会首次集中亮相，包含千问AI眼镜N1、N1 Pro及千问AI耳夹式耳机。三款新品当天同步开启线上预约，并将于10月13日现货发售。
AI眼镜正处于由产品验证向快速放量过渡的关键阶段，AI能力成熟与下一代硬件入口之争共同推动产业进入加速发展期。一方面，多模态大模型补足了传统智能眼镜在视觉理解、语义交互等方面的能力短板，使眼镜从信息采集与显示设备向具备“感知—理解—交互”能力的AI终端演进；另一方面，智能手机进入成熟期，科技巨头持续寻找下一代通用计算入口，AI眼镜凭借贴近用户、始终在线的物理属性成为重要候选形态。中原证券指出，AI眼镜主要芯片包括SoC、MCU、存储器、电源、射频等，建议关注SoC、存储器、光学、电池、镜片、OEM等产业链核心环节投资机会。
上市公司中，安凯微主要是为AI硬件提供核心SoC芯片，AI眼镜芯片已实现量产出货。结合技术和产品优势，公司可以为AI眼镜提供完整的芯片及系统解决方案。中科创达表示，凭借“操作系统+端侧智能”的核心战略，公司构建了从底层技术到生态合作的全链路竞争力，确立了在AI眼镜领域的卡位优势。
公告精选
1、行云科技：签订4.53亿元算力服务采购合同
2、杉杉股份：拟51.06亿元投建年产15万吨锂离子电池负极材料一体化基地项目
3、佰维存储：拟投资45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期
4、中金公司：换股吸收合并有效申报异议股份732.19万股 A股股票明日复牌
5、和远气体：子公司和远新材料六氟化钨500吨/年等产品已取得安全生产许可
6、奥尼电子：全资子公司签署16.7亿元GPU算力卡采购合同
7、富信科技：拟定增募资不超2.7亿元 用于微型半导体热电制冷器件（Micro TEC）生产建设项目等
8、三达膜：实控人一致行动人拟增持1000万至2000万元股份
9、美盈森：预计前三季度净利润同比下降15%-25%
10、南华生物：细胞治疗相关技术与产品尚处于研发阶段 无创新药上市或进入到临床试验阶段
作者：丁臻宇 执业证书:A0680613040001
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