近两年来，作为中国当之无愧的第一家芯片代工巨头——中芯国际，一路斩荆披棘，为“中国芯”前行的道路扫清障碍。在宣布中国首条 14nm芯片生产线正式投产之后，中芯国际更是击败其最大竞争对手台积电，夺下华为海思14nm代工大单，而中国两大芯片巨头的首次合作，也意味着未来“中国芯”从设计到代工都将实现国产化。如今，中国芯片行业又传来一个好消息。
中国芯片取得新突破：14nm芯片的春天来了！
2月13日，中芯国际发布公告称，2019年第四季度营收8.394亿美元，同比增长6.6%；第四季度净利润8874万美元，同比增长234.6%。其中颇引人注目的是，其第一代FinFET 14nm首次贡献1%的营收，约合768.9万美元（折合人民币5266.5万元）。换而言之，中芯国际14nm芯片真正商业化了，这对中国芯片产业的发展意义非凡。
在备受外界瞩目之下，中芯国际还透露，到2020年底，14nm芯片的产能将会是目前的3至5倍，届时预计达到每月15000片。而在一个月前，中芯国际便成功击败台积电，夺得华为海思14nm芯片的代工大单。值得一提的是，今年初，海思已开始向华为之外的企业供应芯片，这也意味着中芯国际势必扩大在中国芯片代工市场的占有份额。
有分析指出，在芯片制造领域中，主流的制造工艺节点从22nm、16nm、14nm一直到如今最先进的7nm。其中，14nm节点普遍被业界视为芯片制造工艺的“拐点”，目前全世界拥有14nm技术晶圆代工厂仅有五家，分别是：台积电、三星、英特尔、格芯、中芯国际。也就是说作为后来者的中芯国际14nm实现商业化，使其开始进阶成“中级玩家”，和国际老牌代工厂商站在了同一台阶上。
受上述消息影响，13日一开盘中芯国际股价高开3%，市值接近900亿港元；而距离中芯国际披露2019年Q3财报（11月13日）也仅是过去了4个月，当时其市值才刚刚站上500亿港元的关口，对比之下，4个月中芯国际股价涨幅超过67%。这也说明中芯国际14nm芯片首次贡献1％的营收，可谓是“星星之火足以燎原”。
国产7nm芯片即将诞生，美国却担忧芯片遭断供？
此前中芯国际还透露，12nm芯片已经进入客户导入阶段。而从研发进度来看，中芯国际能够越过20nm等级，直接由28nm过渡到14nm，也不能排除从12nm直接跃进到7nm的可能。值得一提的是，在2019年Q4的财报会议上，中芯国际联席CEO梁孟松首次公开了N+1、N+2代工艺的情况。
据他表示，N+1工艺和14nm相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%，并将在2020年底开始试验产能。有声音指出，根据梁孟松的说法，N+1基本上可以确定是7nm级别的工艺了。因为芯片面积缩减55%意味着晶体管密度提升了1倍，而台积电从14nm到7nm也就是提升了1倍的密度。也就是说，大家翘首期盼的国产7nm芯片即将诞生。
然而，在中国芯片产业蓬勃发展的同时，美国却在为自家芯片产业恐遭断供的情况而担忧。
据了解，美国高科技企业的惯用模式就是：保留最核心的芯片设计技术，而把芯片制造的代工环节交给海外的供应商，同时也把自家的芯片的生产线转移到海外市场。但是，长期下来只会让美国芯片企业愈发依赖海外资源。
因此，为了避免出现不可控因素而导致美国芯片断供，近来美国一直呼吁该国高科技产业CEO，鼓励他们在美国重建芯片生产线，鉴于建一家芯片工厂的成本将高达150亿美元，最终这个呼吁收效寥寥。
