作为国际上数一数二的芯片巨头——台积电和三星电子，目前都已达到5nm工艺：台积电5nm工艺已大规模量产、三星投资81亿美元的新5nm芯片工艺生产线，也已今年开始建设。近日，三星也再度迎来好消息。
据新浪科技7月2日消息，目前三星电子已对芯片工艺路线图作出调整，将直接跳过4nm工艺，由5nm直接上升到3nm。据悉，三星芯片生产的竞争对手台积电，已在多年前就开始谋划3nm工艺，并计划于2021年量产。由此看来，按照三星的发展速度，未来能与台积电抗衡也并非不可能。
三星在芯片工艺上获得新的突破外，其与华为的合作似乎也有新的进展。据外媒6月14日报道，华为正与三星电子协商芯片代工事宜。报道称，双方在探讨一项可能的协议：三星电子帮华为代工5G网络所需芯片，而作为回报，华为把全球部分手机市场份额让给三星。目前，该消息仍待进一步确认。
值得注意的是，在华为积极向海外需求帮助时，国产芯片近日也有了新进展。据e公司7月1日报道，紫光集团旗下紫光同芯THD89成功通过国际SOGIS CC EAL 6+安全认证，是国内首款通关认证的芯片产品，为全球安全等级最高的安全芯片之一。这也意味着，中国实现了在该领域零的突破，我国芯片的发展再向前迈出一步。
此外，得益于国产芯片研发进展顺利，我国官方也给出了新的发展目标：10年内力争实现70%芯片自主保障，且部分达到国际领先水平。而按照当前我国芯片巨头一鼓作气不断攻克的决心，该目标的实现也将指日可待。
