芯片被喻为信息时代的“发动机”，是各国竞相角逐的“国之重器”。但由于中国在芯片领域的发展史上与西方国家存在20年的时间差，在核心技术的掌握上也稍迟一步，以致于当前我国芯片行业生产水平与国际先进水平仍有不小的差距。不过，在波诡云谲的国际形势大背景下，我国对于芯片自主可控的需求愈发地强烈，砸向芯片研发的经费规模也急速扩大……
增加2.2倍，中国芯片企业获得1440亿融资！
据日经中文网最新报道，截至7月5日，2020年中国半导体企业获得的融资额达到1440亿元人民币，仅仅半年就大幅超过去年全年640亿元的融资额，足足增加了2.2倍。从这一数字可以看出，为了不再受到掣制，中国正倾全国之力投资半导体行业，而雄厚的资本无疑将加快我国芯片国产化的步伐。
譬如，作为中国芯片国产替代最具发展潜力的中芯国际，以闪电般的速度成功在科创板上市，于7月5日晚敲定发行价27.46元/股，按本次发行16.86亿股计算，其IPO融资将达462.87亿元；若超额配售选择权全额行使，其募集资金总额或达532.3亿元，将成为科创板最大IPO。
正是看到中国芯片行业蓬勃发展的态势，以及我国芯片巨头一鼓作气不断攻克一座座“城池”的现状，美国也感到一丝“危机”，为了在全球半导体产业保持领先地位，这个夏天美国已连续两次“出手”，提出AFA和CHIPS两项新法案，旨在刺激美国芯片产业发展。
届时，若是这两项法案顺利获批，美国将拿出共计370亿美元（约合2614亿元人民币）来补贴美国芯片产业。显而易见，中国在芯片领域的加速追赶已经到了美国不容忽视的地步，该国必须加大研发，才能保住相对领先地位。
“中国芯”即将崛起？加速国产化看这三点
需要一提的是，我国芯片行业高速发展的三大关键要素是时间、资金和技术。除了需要的源源不断的资本，更需要源源不断的技术投入。那么当前我国芯片产业发展现状及水平究竟如何？
首先，在芯片设计领域，中国已经取得诸多突破。一方面我国拥有全球数量最多的芯片设计公司，截至去年中国共有 1780 家设计企业。在芯片设计企业猛增的情况下，根据中国半导体行业协会统计，2019 年我国芯片设计行业销售额首次突破 3000 亿元，在中国集成电路产业销售额中占比最大，达到40.5%，年增长率连续三年领跑。
另一方面，中国芯片设计水平位列全球第二，并且已经设计出了一批优秀产品。如连续几年登上世界第一宝座的“神威·太湖之光”超级计算机用的CPU芯片，就是典型代表。此外，在服务器芯片、存储芯片、CMOS等芯片行业也取得了巨大的进步，如国产手机、电脑和服务器用的CPU芯片性能也基本上达到了国际先进水平。可以说，芯片设计方面的突破最有可能成为中国公司在世界舞台上占领技术高地的机会窗口。
其次，在芯片制造领域，我国仍存在三大“短板”。一是芯片制造工艺尚弱，毕竟芯片制造是人类历史上最复杂的工艺，加工精度为头发丝的几千分之一，需要上千个步骤才能完成，其难度堪比两弹一星。
二是关键制造装备需要进口，与芯片制造工艺相对应的，是200多种关键制造装备，包括光刻机、刻蚀机、清洗机在内制造难度极大且造价十分高昂的装备，但目前中国芯片制造厂80%的装备需要从国外进口。三是核心原材料不能完全自给自足，如光刻胶需要依赖进口。
这也是因为中国在芯片领域起步较晚，时间有限造成的所谓“短板”。但芯片的发展有其客观规律，既没有像大家想象的那么好，也没有像大家想象那么坏，只要中国芯片企业坚持不懈走下去，不断推进创新，未来势必实现跨越和赶超。
