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据IT之家最新报道，由于全球芯片需求过热，芯片代工厂的产能普遍已经处于“满负荷”的状态。其中，知名芯片制造商台积电、联华电子的产能利用率在去年四季度就达到99%。法国汽车供应商Valeo日前表示，预计全球芯片短缺可能会持续到今年6月底。
多家代工巨头产能告急，中芯国际迎重要机遇！
而外媒报道称，近日又有一家芯片代工商——世界先进（世界先进积体电路股份有限公司，简称世界先进）产能爆满，手上待产的芯片订单已经排到了6月底。韩国巨头三星电子的情况也不乐观，据悉，由于客户订单纷至沓来，该司旗下的电子工厂几乎没有空闲产能，目前还在考虑将部分订单外包给其他芯片厂商。
与此同时，我国芯片大户——中芯国际则迎来了重要机遇期。早在3月1日，美国就突然放出了一则消息，同意部分美企继续供货中芯国际。据此，中芯国际的老客户——美国巨头高通就开始“蠢蠢欲动”。知名投行摩根士丹利就分析称，美国“让步”之际，高通很有可能将订单交给中芯国际，与其合作解决PMIC供应短缺的问题。
据报道，看到美国方面做出让步，中芯国际首先找到荷兰巨头阿斯麦（ASML）延长了成熟工艺所需的半导体设备订单，订单总额达12亿美元（折合约78亿元人民币）。中芯国际指出，这一订单涉及的是DUV（深紫外线）光刻设备，由于此前的采购协议在2020年末就到期了，此番协议将延期至2021年12月底。
按照中芯国际的计划，今年该司8英寸晶圆的月产能将扩充4.5万片，原计划的产能为7万片/月；12英寸也将扩产1万片/月。有预测数据显示，中芯国际今年用于扩产的费用就高达43亿美元（折合约279亿元人民币）。
美国深陷泥潭，中国或成重要合作对象
作为全球芯片市场的霸主，美国当前可以说是“深陷芯片紧缺的泥潭”。除了疫情影响以外，2月中下旬，美国得州还遇到了百年一见的极端严寒天气，当地出现大面积停电，三星电子、恩智浦、英飞凌等芯片巨头的工厂也因此停止运转。
为了进一步解决当前的芯片困境，除了放宽对中企的出口限制以外，美国似乎还有意与中国加大合作。
北京时间3月11日，中国半导体协会宣布一项重大利好，经过多次协商，中美两国的半导体协会宣布共同成立信息共享机制——“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”。据此，中美接下来将会在出口限制、供应链安全等方面展开沟通。
受此消息提振，我国A股市场半导体相关的企业股价迅速飙升。据中国基金报公布的数据，今日（3月11日）收盘，A股第三代半导体指数涨幅达6%，日内成交额超100亿元。
文 |廖力思 题 | 曾艺 图 |饶建宁 卢文祥 审 |曾艺
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