赴美设厂后,传台积电将与日企合作建厂!台积电:目前研发为主

赴美设厂后,传台积电将与日企合作建厂!台积电:目前研发为主
2021年06月18日 18:53 金十数据

全球芯片半导体的龙头产业台积电目前为止先后在南京、美国建设晶圆厂,在日本建设芯片研究项目,并获得该国的资助。刚刚台积电又传来建厂的新消息。

据媒体周五(6月18日)最新报道,台积电即将与三菱电机、索尼和丰田等日企一起投资合作在日本建设芯片制造工厂。但是,台积电方没有给出确切的说法,但表示,该司在日本的发展目前还是以材料研发为主要内容,已经选定日本茨城县筑波市为材料研发中心的地址,进行扩展3D芯片材料的研究,预计在2021年内完成。

除了日本向台积电抛出橄榄枝外,欧洲也展现出了想要邀请台积电到当地建晶圆厂的诚意。欧盟在2020年11月提出计划,未来3年内将会拨资1450亿欧元(折合人民币约1.1万亿元),目的是为了在2030年半导体产能能够达到全球20 %。此外,欧盟还加码百亿欧元作为补贴,以此来吸引台积电的注意。

据悉,2021年6月18日,台积电正在考虑是否在德国建设晶圆厂,而这一计划还在双方商榷的阶段。但是,此前台积电曾表示暂时没有前往欧洲建新工厂的打算,而如今随着市场对芯片的需求量越来越大,该公司也开始计划往欧洲扩张生产线。

因此,虽然台积电与日企合资建厂的消息还没有得到台积电方的证实,但日本拥有发达的半导体材料技术,并且能为台积电提供产能,所以这个消息也不一定就是空穴来风。

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