据界面新闻6月22日最新报道，美国最大的芯片制造巨头格芯（GlobalFoundries）表示，为满足全球汽车、电子行业客户的需要，该公司计划斥资超60亿美元（约合人民币387亿元）扩大产能，其中包括新加坡、德国、美国工厂。
具体来看，未来2年内，格芯将斥资超40亿美元与新加坡经济发展局共同投建新芯片工厂，部分资金将由其长期客户提供。建成后，格芯新加坡工厂将主要供应汽车、5G移动等领域的芯片。此外，该公司还将在德国、美国各投资10亿美元扩建产能。
事实上，芯片短缺已经成为全球的主旋律，且至今没有缓解的迹象。知名代工企业伟创力高管表示，芯片短缺问题可能会持续到2023年。目前，各国纷纷在想办法解决这一危机。美国已经2次约谈台积电、英特尔等芯片制造巨头，缓解芯片短缺问题。
而作为全球第二大经济体，中国也在积极解决芯片供应短缺问题。据澎湃新闻6月22日最新报道，我国工信部再次表态称，下半年的重点之一，就是对芯片短缺问题展开深入分析，以加速解决该问题。
其实，中芯国际、士兰微电子等国内半导体代工巨头早已开始布局，力争抓住机遇，扩大订单。今年3月份，中芯国际就宣布将斥资23.5亿美元，在深圳新建芯片工厂；士兰微也公开了20亿元人民币芯片生产线扩建计划。
借着这股“东风”，中芯国际也赚得盆满钵满，芯片生产线几乎“满负荷”状态运转。该公司6月17日透露，今年一季度，欧美地区客户订单暴增，中芯国际当季45%的营收来自这一地区。
