据7月13日最新消息,知情人士透露称,台积电已与当地官方部门达成合作并签订合同,前者将前往日本和德国,分别新建28nm、12/16nm晶圆厂。目前,该消息需待官方进一步确认。
当今,全球缺芯的现象不断加剧,作为数一数二的晶圆代工巨头,台积电正抓住机遇在全球范围内扩建增产。例如,由于目前全球更为紧缺的是成熟制程28nm,这也让台积电积极规划扩大28nm的产能——在未来2年至3年时间里,将28nm的月产能增加10万至15万片。
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而在28nm制程上,台积电在年初就有赴日建厂的苗头。据1月5日报道,台积电或与日本经济省达成合作,前者将在日本达成相关半导体合作;5月26日消息称,日本正撮合台积电和当地合建芯片厂,预计总投资达到1万亿日元(约合人民币590亿元)。
再说到德国,3月份,台积电就表态称不排除前往欧盟建厂的可能性;6月中旬,就有消息传出台积电正评估前往德国新建芯片厂的事宜。
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实际上,除了日本、德国,台积电在美国建厂的计划也在不断推进,这也意味着,全球晶圆代工市场将有望继续增长。根据IC Insight等机构的预估,到2026年,全球晶圆代工市场的规模将达到887亿美元,年均增长5.24%。
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值得一提的是,除了台积电,中芯国际也在抓住这一时代的机遇。报道指出,早在3月中旬,中芯国际就与深圳政府达成合作,前者在深圳重点生产28nm及以上制程。
此外,还有消息传出联发科、瑞昱等企业也在考虑与代工厂加强合作,以扩大28nm产能。整体来看,在成熟制程需求巨大的当下,越来越多的厂家正在“入局”。
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