据7月13日最新消息，知情人士透露称，台积电已与当地官方部门达成合作并签订合同，前者将前往日本和德国，分别新建28nm、12/16nm晶圆厂。目前，该消息需待官方进一步确认。
当今，全球缺芯的现象不断加剧，作为数一数二的晶圆代工巨头，台积电正抓住机遇在全球范围内扩建增产。例如，由于目前全球更为紧缺的是成熟制程28nm，这也让台积电积极规划扩大28nm的产能——在未来2年至3年时间里，将28nm的月产能增加10万至15万片。
而在28nm制程上，台积电在年初就有赴日建厂的苗头。据1月5日报道，台积电或与日本经济省达成合作，前者将在日本达成相关半导体合作；5月26日消息称，日本正撮合台积电和当地合建芯片厂，预计总投资达到1万亿日元（约合人民币590亿元）。
再说到德国，3月份，台积电就表态称不排除前往欧盟建厂的可能性；6月中旬，就有消息传出台积电正评估前往德国新建芯片厂的事宜。
实际上，除了日本、德国，台积电在美国建厂的计划也在不断推进，这也意味着，全球晶圆代工市场将有望继续增长。根据IC Insight等机构的预估，到2026年，全球晶圆代工市场的规模将达到887亿美元，年均增长5.24%。
值得一提的是，除了台积电，中芯国际也在抓住这一时代的机遇。报道指出，早在3月中旬，中芯国际就与深圳政府达成合作，前者在深圳重点生产28nm及以上制程。
此外，还有消息传出联发科、瑞昱等企业也在考虑与代工厂加强合作，以扩大28nm产能。整体来看，在成熟制程需求巨大的当下，越来越多的厂家正在“入局”。
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