当前，“芯片荒”席卷全球，许多与之相关的产业都被迫放缓脚步。为了填补芯片市场缺口，以及斩获更多红利，各芯片巨头都争相扩大芯片半导体生产线。
据媒体周三（9月29日）最新报道，有知情人士透露，韩国芯片巨头三星电子扩产计划中的第二座晶圆厂选址即将“尘埃落定”——美国得州威廉森郡，三星将耗资170亿美元（折合人民币约1099亿元）来兴建这座新芯片厂。该司表示，这座新工厂主要以生产先进逻辑芯片为主，工厂建成后将为当地带来1800个工作岗位。
此前，三星在美国奥斯汀就已经有一座芯片工厂，不过今年一季度，暴风雪来袭，该工厂产能受到打击，损失金额高达4000亿韩元（约合3.39亿美元，折合人民币约21.8亿元），而后的整个恢复过程也花了近5个月。据悉，在暴风雪之前，三星就有意要在美国再建厂，这次灾害性冲击加强了该司建新厂的念头。
实际上，芯片产能竞赛已经进入白热化阶段，各芯片产业巨头纷纷“砸钱”推出大型建厂计划。今年4月份，台积电已经宣布将拿出1000亿美元，分别在美、欧、日等地建晶圆厂。另外，英特尔在今年3月份宣布加入芯片生产赛道后，立刻掏出950亿美元，放话在往后的10年内在欧洲建8座晶圆厂。
在这样的背景下，一直以来都极具竞争力的三星电子自然不会落后，该司联合其他相关企业在未来3年内，在芯片半导体、信息通讯等行业投资240兆韩元（约合2050亿美元，折合人民币约13256亿元），其中，有80%的资金用于半导体项目。市场分析，三星这次“大手笔”投资，相当于直接挑战台积电和英特尔。
值得一提的是，在今年二季度全球前10大芯片代工企业营收排名中可以看出，台积电的市场占比出现下滑，由一季度的54.5%下跌至52.9%；三星则以17.3%的市场占比稳居第二位。相信随着这些大型建厂计划落地，未来芯片市场或将重新洗牌。
文 | 张建琳 题 |曾云梓 图 | 卢文祥 审 | 吕佳敏
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