据媒体周一（10月18日）最新报道，全球芯片代工巨头台积电宣布，该司斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建的芯片制造工厂，将于2024年起开始生产5nm工艺制程芯片，待到产能稳定，该厂芯片产能将达2万片/月。由于5nm属于先进制程芯片，台积电强调，这批芯片将着重用于智能手机的CPU、GPU、IPU等内置装备上。
要知道，虽然美国拥有很多先进芯片技术，但该国在全球芯片制造行业占比却慢慢下跌。数据统计显示，1990年美国芯片生产量占全球37%，到了2020年该国的占比率下跌至12%，而亚洲以79%的市场占有率占有绝对优势。
目前，美国还没有任何一家芯片制造企业能够生产出5nm制程的芯片，现在台积电拍板确定新芯片厂的服务对象是5nm芯片，那么该司很可能成为美国5nm制程芯片生产领域停滞局面的转折点。这也就是美国政府极力邀请台积电赴美建厂的原因，当前，新工厂已经动工快半年了，但有媒体实际勘察后称，工厂还处于施工初期，且美国政府允诺的补贴仍未落实。
实际上，当前“芯片荒”席卷全球，芯片供需失衡严重，致使很多车企不得不减产甚至停工。为了缓解这个局面，台积电不仅在美国建厂，该司在欧洲和日本也有建厂计划。当然，芯企建厂也是为了抢占更多的市场份额，台积电凭借技术优势获得较大利润。数据统计显示，今年三季度，该司的净营收超预期，高达56亿美元（约合人民币360亿元）。
值得注意的是，台积电目前的芯片生产技术不止停留在5nm制程，该司总裁魏哲家曾表示，台积电2nm制程芯片有望在2025年推出市场。他坚信，到了2025年，该司2nm技术将非常“耐打”，该技术的效能和密度将一直处于领先地位。
文 | 张建琳 题 | 林嘉 图 | 卢文祥 审 | 吕佳敏
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