美国牵手印度，签署新的谅解备忘录！欲抗衡亚洲半导体体系？__财经头条_

半导体作为高新科技，一直都是各国发展的重点。目前日韩等国的半导体发展态势良好，美国为了提高其自身半导体产业的发展，也打算作出一些努力。

据媒体报道，印度半导体协会（IESA）与美国半导体协会（SIA）签署了一份谅解备忘录，目的就是为了给双方在半导体领域合作提供更多的可能性。

IESA表示，目前全球有将近20%的半导体工作者来自印度，这是印度所拥有的最大优势，但印度境内并没有太多外国半导体企业入驻，这让印度很难得到发展，而SIA能够帮助印度。

印度是闻名全球的制造大国，许多电子产品都在这里进行制造加工，但是这些都是简单的装配工作，鲜有涉及到复杂的芯片设计、研发领域。对印度而言，和美国合作能够学到更多技术。

其自身制造的芯片却仅占全球12%。目前许多芯片的制造都集中在亚洲企业，如三星、台积电、英伟达等。连英特尔都早已失去芯片第一大巨头的宝座。

当然，美国和印度合作也有好处。美国虽然芯片销售额名列前茅，但

分析人士指出，美国选择和印度合作，不仅是看中了印度是制造大国，有许多半导体设计人才，更是想与印度深化合作关系，提高自身发展芯片的实力，减少对亚洲芯片体系的依赖。

当然，双方进行合作也有夯实的经济基础。美国正考虑拿出520亿美元（折合人民币约3310.2亿元）来补贴芯片行业，而印度在去年12月就宣布要用76000千万卢比（折合人民币约634.52亿元）激励半导体设计和制造。

值得一提的是，对于此次合作，印度也不想错失这块大骨头。4月11日，印度官方“安抚”美国，指出俄罗斯不会影响美印关系。印度将确保美国的核心国家利益，美印双方将展开充分合作。

文| 赵晋杰题 | 曾艺审| 李泽钚

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