日前，日本八巨头官宣合资成立一家高端芯片公司，股东包括丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行，同时获得日本政府700亿的日元补贴支持。
这家高端芯片公司的成立目的是在日本国内生产用于超级计算机和人工智能的下一代半导体，宣传将“超越2纳米技术”，并计划在2027年量产。
一旦技术实现，日本将在先进通信网络和全自动驾驶领域取得领先地位。
这凸显了日本重返半导体技术金字塔的决心。毕竟在上世纪八十年代的时候，全世界营收最高的10家半导体公司日本就有5家，霸占了全球市场份额的半壁江山，一时风光无限。
不过上世纪日本的成功，实际上得益于开创半导体技术的美国，可以说日本半导体前中期关键技术及理念均引进或仿造自美国，后又在美国技术之上进行改良创新。
反观目前的日本半导体产业，能被美国不断打压，足以看出其不容小觑的发展前景。
日本半导体产业目前最大的优势在半导体材料和设备等产业链的上游。作为半导体近20种主要原材料，日本的靶材产量在全球前6大厂商市占率超过90%，硅片供应直接由日本LG等五大供应商垄断格局，光刻胶领域更是让日本申请了行业80%的专利。
由此看来，这一次日本举全国之力发力下一代半导体技术，又该让美国头疼了。
文|陈悦珊 题|黄梓昕 审|曾艺
