1月12日，在中国车规级芯片制造商芯驰科技主办的首期“芯驰Talk”汽车芯片媒体交流会上，芯驰科技副总裁徐超系统地讲述了汽车芯片的全生命周期、车规级芯片与消费级芯片的差异、以及芯驰智能座舱、智能驾驶、安全控制和智能网关等全系列产品规划。
徐超介绍，传统汽车开发流程无需芯片企业参与，大多采用Tier1提供的标准部件，主流车型电子系统差异化小。如今，汽车企业加强与芯片企业的深度交流，芯片企业入场提前16个月以上，差异化需求增多。
徐超认为，与消费电子不同，车规芯片需要具备可靠性、安全性、一致性和长效性等特点。车规芯片需要满足功能安全标准ISO26262、可靠性标准AEC-Q系列等认证、质量管理体系认证IATF16949等一系列电子认证，不仅过程复杂，还需要较大的投入。
徐超表示：“芯驰科技秉持以生命安全为核心的智能车芯设计理念，早在2018年便深入布局汽车芯片综合平衡可靠性、安全性、长效性、功耗、价格和性能六个维度，成为当前国内唯一一家‘四证合一’的车规芯片企业，先后获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。”
芯驰科技首席品牌官陈蜀杰则在交流中透露，当前汽车电子电气架构正从传统的ECU向更先进的“域控制器”架构转变，未来还将向“中央计算+区域控制”演进。唯有底层架构的提升，才能支持汽车全新的智能化要求。芯驰全系列的“智能座舱、智能驾驶、安全控制、智能网关”域控算力平台已经完成流片、车规最高等级认证和量产出货，目前已覆盖中国超过70%的车厂，服务250余家客户，获得超50个定点。
据徐超介绍，芯驰“智能座舱、智能驾驶、安全控制、智能网关”域控算力平台实现了“一芯十屏”，即通过一颗芯片支持包含前排仪表、中控屏、HUD及多个娱乐功能屏在内的十块高清显示屏分别显示运行，并达成多屏间的共享和互动。徐超还透露：“今年芯驰科技将发布ASIL D级别的MCU芯片，这颗芯片将拥有全球同级别下最卓越的性能。”
芯驰科技自动驾驶负责人陶圣认为，L2+是正在发生的时代，L3-L5是未来的时代。陶圣表示：“最近奔驰在德国拿到L3证书，是个令人振奋的消息，这说明2023年，可能L3就会进入量产时间，这恰好与我们的节奏非常契合。芯驰是一家‘让现实照进梦想’的公司，我们的算法、系统，都是为了客户量产出发，给他们最好、最实际、最有性价比的方案。”
陶圣透露，芯驰科技在其产品设计之初就与Tier1合作伙伴相配合，将芯片性能提供到最好，并为合作伙伴开放丰富的接口，这是业内其他制造商不会做的事情。芯驰还会向商业伙伴提供完整的工具链，帮助他们实现想要的算法。
徐超补充道：“在核心产品之上，芯驰还与超过200家生态合作伙伴合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等多个方面，共同赋能整车厂商。未来，芯片将越来越多的参与到智能汽车的设计之初，极大释放新车功能的想象空间，并降低成本，提高用户体验。”
作为国产车规芯片制造企业，芯驰科技一向以低调。本次芯驰通过举办“芯驰Talk”交流活动，进行了内容丰富的知识分享及对话，让外界更多的理解车规芯片行业，也预告了芯驰将在新的一年推出重量级产品，并进行全面品牌升级，进一步加深与客户和生态伙伴的合作，让“现实与梦想更快相遇”。
