中京电子公布12亿定增预案,提振PCB业务产能

中京电子公布12亿定增预案,提振PCB业务产能
2020年03月06日 18:51 览富财经

今日晚间,惠州中京电子科技股份有限公司(证券简称:中京电子,证券代码:002579)发布了一则非公开发行 A 股股票预案。

中京电子将非公开发行的发行数量不超过 118,000,000 股,募集资金总额不超过 120,000 万元用于珠海富山高密度印制电路板(PCB)建设项目。募集资金到位前,公司可根据项目进度的实际情况,利用自筹资金对募集资金投资项目进行先行投入,并在本次募集资金到位后予以置换。若实际募集资金净额低于上述募集资金投资项目拟投入金额,不足部分将由公司自筹解决。

据了解,中京电子在 PCB 领域深耕二十年,通过不断的经验积累、技术改进,具有良好的生产工艺基础和高端制造能力。公司产品包括双面板、多层板、高密度互联板等。

近年来中京电子紧抓行业发展机遇,强化新产品开发,积极优化产品结构,实施成本降低,实现了主营业务收入及盈利规模快速增长。最新数据显示,公司2017年、2018年和2019年分别实现营业收入10.77亿、17.61亿和21.02亿元,同比增长35.55%、63.61%、19.37%;归属于上市公司股东的净利润分别为2374.40万、8155.80万和1.59亿元,同比增长-78.61%、243.49%、94.6%。

然而近年来随着公司 PCB 主营业务收入的持续快速增长,公司产能利用率已接近饱和:2016 年、2017 年、2018 年公司营业总收入增幅分别达到 37.26%、35.55%、63.61%,产能利用率超过 90%。虽然公司通过利润滚动投入,持续进行小规模的技术改造、设备升级,但产能的增幅相对有限。随着下游新兴应用领域的蓬勃发展、客户合作的不断深入,客户的单批次订单量不断上升,公司现有的产能将无法持续满足下游客户批量订单的新增需求。

本次中京电子发行定增预案,拟在珠海富山工业园新建高密度印制电路板(PCB)建设项目(1-A 期),主要生产高多层板、高密度互联板(HDI)、刚柔结合板(R-F)、类载板(SLP)等产品,产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性,主要应用于 5G 通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品。

通过实施本次募投项目,有助于进一步扩大公司经营规模,缓解目前产能接近饱和的局面,强化公司与大客户战略粘性,满足公司业务持续发展的需要,实现 PCB 主业的做大做强。

中京电子方面表示,本次非公开发行股票募集资金到位后,公司的资本金规模将大幅提升,能够较大程度上满足项目建设的资金需求。本次募集资金投资项目建成并投产后,将进一步扩大现有产能、扩充公司产品线、丰富产品种类、提升高端产品技术含量及提升生产效率,进一步增强公司的核心竞争力。

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