封装测试是半导体产业链的最后一个关键环节。在芯片的生产过程中，先由设计公司完成集成电路设计，然后委托给晶圆厂生产晶圆，再送到封测厂进行封装测试。随着中美摩擦的加剧，全球半导体产业链很有可能迎来重构，而封测作为国内半导体最为成熟的一环，国产替代将是必然趋势。
据了解，芯片封装测试包括封装和测试两个环节，是半导体产业链和集成电路产业链的下游。封装是集成电路产业链里必不可少的环节，具体过程是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。
在A股中，长川科技（300604）掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。在国产化加速推进的过程中，业绩高增、新品逐步放量的长川科技有望进一步打开成长空间。
新品逐步放量，全年高增长可期
根据长川科技2022年一季报，公司实现营业收入5.38亿元，同比增长82.37%，环比增长21.44%；实现净利润0.87亿元，同比增长93.33%，环比增长3.57%；毛利率53.09%，同比减少0.88%。从数据来看，虽然公司的毛利率略有下降，但受益于产品放量，整体业绩大幅增长，盈利能力持续提升。
分产品来看，公司去年各业务全面提速，本部测试机收入4.89亿元，同比增长175%，本部分选机3.66亿元，同比增长117%。其中，测试机收入在公司总收入中的比重，从2016年的12%上升至2021年的32%，且测试机毛利率保持在70%左右，而分选机、AOI等设备毛利率普遍在45%左右，测试机的放量增长将优化业务结构，从而推动综合毛利率持续上升。
值得一提的是，在去年第四季度封测厂景气度有所下滑，今年一季度疫情的影响下，该公司在收入端同比和环比都保持快速增长，表现非常亮眼。究其原因，一是汽车电子等领域产品依旧供不应求，一定程度上支撑了市场的整体需求；二是公司加大市场开拓力度，市场份额稳步提升；三是数字测试机等新品不断取得产业化突破。
东吴证券认为，随着公司数字测试机、探针台等新品逐步放量，预计2022年全年公司收入端仍有望实现高速增长。
产品布局完善，持续开拓高端市场
从业务布局来看，长川科技的产品品类不断丰富，后道测试设备平台日趋完整。公司专注于测试机、分选机、探针台、AOI设备、自动化设备等专用平台的研发，持续开拓高端市场，是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。
具体来看，公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。
公司在现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓了探针台、数字测试机等产品，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场。目前已经形成了以分选机、测试机为基本盘，并逐渐向高端 SoC 测试机、数字测试机业务拓展的全平台布局。
其中，公司推出的SoC测试机 D9000，可实现集合200Mbps数字测试速率、1G向量深度和128A电流测试能力，性能优异。作为国内首家实现 SoC 测试机量产出货的公司，深度合作标杆客户，先发优势显著。
华创证券表示，SoC测试机将帮助公司开启第二成长曲线。随着产能的不断释放，公司有望成为SoC测试机国产龙头。同时，得益于高强度研发投入的战略，公司近年来产品迭代加速、结构优化升级，运营效率和盈利能力稳步提升。
高投入研发增强核心竞争力
实际上，长川科技对中高端领域的重视程度极高，这一点从其在科研方面的投入就可见一斑。
据了解，公司2021年研发经费投入达3.53亿元，占营业收入比例的23.36%，研发费用依然维持在20%以上的高投入，较上年也有较大幅度的增长，推动高端产品研发不断兑现。
在技术攻关方面，公司通过收购2D/3D高精度光学检测头部公司STI，与对方在研发方面形成深度合作，STI为公司探针台等产品在光学领域的技术突破提供了有力支持。据了解，目前公司成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台，兼容8/12寸晶圆测试，预计2022年第二季度可以为公司贡献收入。
公司以自主研发的产品实现了测试机、分选机的部分进口替代，核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，产品获得了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可。
未来，公司将继续围绕探针台、数字测试机等相关设备进行重点研发，以突破国外半导体设备厂商的垄断，增强公司核心竞争力。
总的来说，半导体产业国产替代为封装测试行业带来巨大的发展机遇。拥有先进封装测试技术的长川科技有望持续受益，随着新产品的逐步放量，公司未来的业绩可期，高成长价值凸显。
